1月10日消息，亿邦动力获悉，半导体封测先导技术研发商华进半导体完成2亿人民币A轮融资，投资方为深创投、图灵创投。

据了解，华进半导体是一家半导体封测先导技术研发商，主要技术包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等，同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及相关设备的研发，同时提供封装技术服务和设计仿真服务。据不完全统计，华进半导体所属领域先进制造本年度共有11笔融资。

亿邦动力获悉，本轮投资方深圳市创新投资集团有限公司(简称“深创投”)1999年由深圳市政府出资并引导社会资本出资设立，公司以发现并成就伟大企业为使命，致力于做创新价值的发掘者和培育者，已发展成为以创业投资为核心的综合性投资集团，现注册资本100亿元，管理各类资金总规模约4250亿元。