8月24日消息，工信部答复政协十三届全国委员会第四次会议第1095号提案称，下一步，将以重大关键技术突破和创新应用需求为主攻方向，进一步强化产业政策引导，将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。

东兴证券指出，传统硅材料难以满足新兴需求，碳化硅对硅的部分替代是顺应时代和科技趋势的必然。硅因其自然界储量大，制备相对简单等优点，成为了目前制造半导体芯片和器件最为主要的原材料，目前90%以上的半导体产品是以硅为衬底制成的。然而受材料本身特性的限制，硅基功率器件已经渐渐难以满足5G基站、新能源车及高铁等新兴应用对器件高功率及高频性能的需求。第三代半导体材料中的碳化硅(SiC)有望部分替代硅，成为制备高压及高频器件新的衬底材料。在新的时代背景下，市场对高压和高频器件的需求越来越高，碳化硅对硅的部分替代是顺应时代和科技趋势的必然。

碳化硅除了器件本身，更对产业有着全方位的带动，有望引领中国半导体进入黄金时代。第三代半导体对我国而言意义非凡，是中国大陆半导体(尤其是功率和射频器件)追赶的极佳突破口，在第三代半导体追赶的路上，中国企业受到的阻碍将远小于传统硅基领域，发达国家可以用来制裁和控制中国第三代半导体发展的手段和技术也十分有限，中国企业正迎来追赶和发展的良机；碳化硅器件的意义不仅在于其本身的优异性能，其更是会对产业带来全方位的带动，第三代半导体器件主要的应用领域如新能源车、光伏和高铁等，未来的主战场都集中在中国，国内企业也与部分车企和家电企业等进行了配套和产业合作，国产器件逐渐导入终端产品供应链，为国内企业带来更多试用、改进的机会。认为碳化硅有望引领中国半导体进入黄金时代。

东兴证券投资建议：认为在新能源车等新增下游需求的带动下，碳化硅材料及相关器件需求有望迎来爆发式增长，建议关注提前布局碳化硅产业链上市公司三安光电、华润微、斯达半导、闻泰科技、露笑科技、新洁能等。

中信建投认为，随着光伏行业的增长，碳基复合材料有很大的发展空间，需求向好。目前约30个国家已设定“碳中和”目标。光伏发电作为碳减排的主力清洁能源，将继续迎来高增长。推荐金博股份，公司是国内领先的晶硅制造热场用先进碳基复合材料及产品制造商与供应商。是国内先进碳基复合材料龙头，产品目前主要应用于光伏行业，坩埚和导流筒为公司的两大核心产品。