近日，劲拓股份的一纸公告，进一步显露出华为携手产业链企业发力芯片产业自主可控的坚定决心。

据劲拓股份披露，公司与海思半导体在深圳签订了合作备忘录，旨在加大半导体封装设备领域的合作，实现产业自主可控。

海思是华为芯片业务的主要载体，封装是芯片制造过程中的重要环节。海思与劲拓股份在这一领域联手攻坚，迅速引发了市场对于华为“造芯”的猜想，相关概念股近期联袂大涨。

“中国是个巨大的芯片市场，每年有近4000亿美金的采购额。”华为轮值董事长徐直军今年4月份在2021华为全球分析师大会上指出。

徐直军表示，华为作为全球半导体芯片和器件的采购大户，有巨大的芯片需求，其他中国企业也同样有需求。“有这么大的需求，总会有企业愿意去投资。”徐直军说。

华为海思动作频频

2020年11月，任正非曾遗憾地表示，芯片设计方面中国已步入世界领先，芯片产业主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。

为解决芯片产业“卡脖子”问题，华为近期的动作不止牵手劲拓股份这一个。

就在几天前，华为海思再次启动了2022年应届生招聘计划，面向明年毕业于国内、海外高校的本硕博应届生，招聘芯片、硬件、研究、软件、测试、系统等六大领域的人才。海思还宣布，工作岗位将分布在全国多个地点，包括北京、上海、深圳、东莞、武汉、西安、成都、杭州、南京和苏州。

此外，近期有关华为第一座晶圆厂落子湖北武汉的消息也传得沸沸扬扬，据媒体报道，该晶圆厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，计划2022年开始分阶段投产，项目总投资18亿元。

这则消息目前尚未得到官方确认。但有关“华为海思在武汉建厂”一事，早在2019年就已露出迹象。在华为此前披露的《华为投资控股有限公司2019年度第一期中期票据募集说明书》里，就提出了拟建武汉海思工厂项目，总投资为18亿元。

其后，武汉市自然资源和规划局网站发布的《华为技术有限公司华为武汉研发生产项目（二期）A地块规划设计方案调整批前公示》里，显示这个项目为海思光工厂。

近日，盛剑环境在投资者互动平台上答复投资者提问时也提到，公司为华为武汉研发生产项目-海思光工厂洁净室提供工艺废气治理系统。

作为华为的芯片设计部门，海思一直在为华为智能手机等设备设计芯片，公司也被认为是世界上最先进的芯片开发商之一。其产品线覆盖手机Soc、基带及基站芯片等连接类芯片、服务器芯片、AI芯片及其他芯片等多个种类，主要产品包括麒麟系列手机SOC芯片、巴龙系列5G基带、天罡系列5G基站、鲲鹏服务器芯片、昇腾AI芯片、凌霄IoT芯片等。

“海思研发的任何芯片现在没有地方能够生产加工。”华为轮值董事长徐直军今年4月份在2021华为全球分析师大会上直言。

华为哈勃已投资42家企业

除海思积极布局外，华为的芯片投资载体——哈勃科技投资有限公司，也已经在过去的两年多里投资了42家半导体相关企业，涵盖芯片材料、设备、EDA、设计、测试、封装等多个领域。

7月5日，哈勃科技投资了国内一家半导体材料企业天域半导体，6月其还投资了高端准分子激光技术厂商北京科益虹源。科益虹源是国内第一、全球第三的激光光源供应商，激光光源则是光刻机的重要核心技术之一。

种种迹象表明，华为正化被动为主动，针对芯片产业的“卡脖子”问题，为建立自主可控的芯片供应链体系而积极谋篇布局。

“中国芯”将进入行业快速发展机遇期

去年8月印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提到，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。可见，“中国芯”将进入行业快速发展机遇期。

集芯片需求大户及芯片设计领导者于一身的华为，如今亲自“下场”攻坚芯片供应链痛点，这对“中国芯”的快速发展无疑是个巨大提振。

根据券商研报，芯片产业链分上中下三层：最上层是基础产业链，包括了材料、耗材、设备、辅助制造，以及EDA等；中间层是核心产业链，芯片设计公司、芯片制造公司和封装测试公司；下层是终端需求产业链。

上市公司群体则是芯片产业链的重要参与者。

北方华创是国产设备龙头，其在投资者互动平台上称，公司主要研发生产半导体芯片制造相关设备，产品线覆盖刻蚀机、PVD（物理气相沉积设备）、CVD（化学气相沉积设备）、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等。

芯源微也在投资者互动平台上表示，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，下游客户覆盖国内主要LED芯片制造企业和集成电路制造后道先进封装企业。华为海思是其直接客户。

设备类上市公司还包括检测设备企业长川科技、高纯工艺企业至纯科技以及单晶设备企业晶盛机电等。

封测领域上市公司则有长电科技、华天科技、通富微电、太极实业、深科技、劲拓股份等。

长电科技近日在投资者互动平台上表示，公司将继续保持与全球各领先封测装备与材料供应商的紧密合作关系，同时加强与国内厂商的合作，共同加快推进国产封测装备与材料的发展。

材料方面，靶材是目前国内半导体材料最先打入半导体核心产业链的子行业，国内靶材上市公司有江丰电子等；大尺寸硅片也是未来方面比较确定的一个领域，上海新阳已经处于试产认证阶段。

此外，驰宏锌锗在投资者互动平台上表示，锗是一种优良的半导体材料，锗系列合金可作为芯片材料使用。

寒武纪称，海思曾是IP授权业务大客户。芯原股份表示，其主要客户包括华为、紫光展锐等众多国内知名企业。力源信息也表示公司代理多家国产产品线，包括华为海思。

深桑达A在投资者互动平台上表示，子公司中国系统为延安华为云计算数据中心项目（一期）项目提供了设备及数据中心设备采购、安装、调试、维修等服务，还参与了华为项目有团泊洼云数据中心、武汉研发生产项目及其运维项目等。

中科创达称，公司具有芯片底层的全栈操作系统技术能力。公司与全球各大知名芯片厂商开展深入合作，主要客户包括高通、华为、ARM、Intel、三星、瑞萨、TI等。