芯片设计商「基合半导体」已完成数千万元A+轮融资，本轮融资由高能资本领投，燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。

「基合半导体」成立于2017年11月，专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场，目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%，并在成立三年多以来成功占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。

触控芯片包括「自电容」和「互电容」两种分类，前者应用简单、计算量小，但是只能实现单点触控(如第一代iPhone使用的就是自电容触控技术)，而后者能够实现多点触控、速度快，但应用复杂、功耗大、成本高。

相较而言，触控芯片属于更为传统的赛道，目前市面上不仅有爱特梅尔(Atmel)、赛普拉斯(Cypress)、新突思(Synaptics)等国际巨头，还有以汇顶科技、思立微、卓联微、丽晶微电子等一大批国内玩家。

基合半导体CEO夏波认为，公司之所以能够在触控芯片市场快速发展，有几方面原因：

1、此前自容触控芯片一直被台系、韩系厂商占据，可穿戴相关市场被欧美、韩系厂商占据，而在国产替代的行业浪潮之下，基合的产品凭借自身优异的性能得到快速切入市场的机会;

2、基合从成立之初就确立“以一线品牌客户为目标市场、做细分市场的第一名”的行业定位，通过对触控芯片细分市场的专注投入，公司能够深入把握客户需求、紧跟行业最新发展趋势，找准产品差异化市场定位。“如果你能帮客户的市场占有率提升1%，客户对产品价格的小幅变动将不那么敏感。”

以公司目前占据主导地位的自容触控芯片市场为例，随着高端手机市场的应用下放，采用自容触控芯片的中低端手机同样存在大屏、窄边框等需求痛点，需要以新一代的触控产品去满足。

3、基合的团队有着多年的模拟混合SoC技术储备，其产品不仅在众多技术指标上达到国际水平，还在通道数(能对大屏手机提供更好的支持)、采样频率、抗干扰算法等领域做到业内领先。

夏波告诉36氪，基合的第一个品牌客户——传音手机——曾经做过一个触控芯片行业测评，基合的产品在各方面性能上脱颖而出，在四个品牌中排名第一，成功拿下了传音的订单。

在互容触控芯片领域，基合选择了针对高端手机市场，从高端AMOLED、柔性屏切入。新一代屏幕对触控技术的工作负载、抗干扰都带来了新的挑战，需要新一代触控技术满足需求。据夏波介绍，目前公司已经在这一领域和屏幕大厂合作进行验证开发，每月产品出货量已达kk级别(百万)。而在摄像头马达驱动芯片领域，基合同样采取的是从高端手机市场入手。目前摄像头技术已经成为高端手机厂商的「兵家必争之地」，今天你出30倍变焦，明天我造1亿像素摄像头，后天他六摄齐上阵，技术创新层出不穷。

据夏波介绍，基合半导体的第一代闭环光学对焦驱动芯片本月已经投入流片，这块芯片采用了全新的架构设计，能够实现闭环的合焦精度更高，速度更快，同时拥有温度补偿、老化补偿等独特算法，其马达模组方案能够让成本降低30-40%，未来还将切入防抖、潜望式摄像头等领域。

基合半导体触控类产品累计出货量超过1亿片，其中手机市场占比超过80%。然而，全球手机市场已经日趋饱和，出货量步入增长停滞。根据研究机构IDC数据显示，2020年中国智能手机市场出货量约为3.26亿台，同比下降11.2%。

针对手机市场现状，夏波表示，一方面，基合正在将业务线不断拓展至可穿戴、PC、平板等领域。随着触摸式人机交互的进一步普及，触控芯片在家电、IoT等领域同样拥有市场空间。另一方面，在手机摄像头马达驱动芯片领域，虽然手机出货量增长停滞，但每一台手机上使用的摄像头及摄像头芯片数量正在快速增加，这一领域的新兴技术也在不断迸发，拥有极大的机会。

对于目前公司面临的市场挑战方面，夏波提出三点策略：1、下一步公司将强化设计流程管理，提高产品一致性、可靠性，达到国际厂商的标准。2、“对于创业公司而言，人才是永恒的需求。”随着国内芯片市场的火热，芯片半导体人才高度紧缺。目前基合半导体团队约有70人，公司不断加强核心人才的引进和培养，提高企业核心竞争力。3、公司目前已经走过了“草根创业”的阶段，下一步将注重提高管理效率，实现管理规范化。

创始团队方面，基合半导体CEO夏波博士毕业于Texas A&M大学，在由诺贝尔奖获得者JackKilby创立的电路设计实验室从事研究工作，并获得博士学位。先后在TI、展讯、中星微等企业工作，具备丰富的项目管理和产业化经验;CMO聂波在同济大学获得工商管理MBA硕士学位，其在集成电路芯片、智能终端元器件等领域具有丰富的商务拓展经验，熟悉智能终端品牌厂商、二级配套供应商市场格局，具有集成电路新产品市场开发成功经验。