重塑产业格局的新型显示技术。MicroLED因其超高发光效率和极佳的显示效果而被认为是极具潜力的下一代显示技术，但由于技术难点较多，距离量产落地仍需较长时间。在MicroLED技术开发空窗期，MiniLED作为折中技术率先推出，有望在背光端和直显端重塑产业格局。

1）背光端：MiniLED的加入可以显著提升LCD的显示效果，使其拥有更好的亮度均匀性、更精细的HDR分区以及更高的对比度和的色彩饱和度。目前，高端MiniLED背光LCD面板在关键显示参数上已优于WOLED，大大增强了LCD的高端市场竞争力。此外，MiniLED背光还可以通过调降分区数量，打开中端产品市场，助力LCD实现低、中、高端产品全覆盖。在成本端，MiniLED背光LCD相比WOLED已有一定优势。以相同规格的WOLED面板为参照，PCB基MiniLED背光LCD成本为9成，而玻璃基仅为7成。而且，MiniLED背光成本仍有下降空间。根据Trendforce数据，在MiniLED背光产品中，背光模组成本占比高达66%。以LED产业的历史经验来看，随着MiniLED生产规模的扩大，其成本有望快速下降。

2）直显端：MiniLED显示面板的设计理念是将LED芯片直接作为像素点，提供成像的基本单元。MiniLED直显具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势，主要应用于办公会议显示等室内商业显示市场。不过受限于芯片尺寸，MiniLED面板无法做到百寸以下，因此消费类显示市场仍需静待MicroLED技术成熟后开启。

需求端：终端厂商积极布局，背光需求有望爆发。2021年，苹果、三星、LG等厂商纷纷涌入MiniLED市场，有望推动MiniLED背光在TV、笔电、平板等领域获得广泛应用。TV端，近期终端厂商纷纷高调发布新款MiniLED机型，有望推动MiniLEDTV销售放量。根据Omdia预测，全球MiniLED背光TV产品销量将由2019年的400万台增长至2025年的5280万台，年均复合增速53.73%。

显示器端，MiniLED定位高端专业显示，且自2019年6月苹果发布ProDisplayXDR后，MiniLED显示器开始受到IT终端厂商追捧，如三星、华硕、宏碁、戴尔和联想等纷纷发布新款机型，有望助推MiniLED背光进一步普及。笔记本及平板端，不同于TV和显示器的百花齐放，笔电和平板目前发布的产品较少，仅有微星的Creator17系列正式发售。不过，苹果将在2021年推出采用miniLED背光屏幕的iPadPro和MacBookPro，预计将引领新型显示趋势，推动其他厂商跟随，有望为MiniLED背光市场带来可观增量空间。

供给端：全产业链齐发力，投资持续加码。包括上游芯片制造、中游封装和下游应用在内的LED产业链均积极布局MiniLED。如LED芯片厂商三安光电和华灿光电、封测厂商国星光电和瑞丰光电均已实现成熟产品出货。同时，下游应用端厂商也动作频频。2020年，利亚德与晶元光电在无锡成立全球首家Mini/MicroLED量产基地，生产自发光与背光模组。洲明科技已拥有MiniLED显示屏标准产品线，并实现P0.9MiniLED产品批量生产。兆驰股份MiniRGB产品已完成主流产品定义，实现110寸、135寸、162寸4K显示，公司还向上游芯片延伸，MiniLED芯片进入小批量试产阶段。

此外，相关设备公司如ASMPacific也有积极布局，其推出了全自动巨量焊接产线OceanLine，通过独有的巨量焊接技术，每次可转移的数量最多达到10000颗LED。在PCB端，全球龙头鹏鼎是业内少数掌握MiniLED背光电路板技术的厂商，且公司已于淮安园区进行产能布局，一期工程于2020年年底投产，二期预计于2021年下半年投产。

从技术角度出发，探寻MiniLED产业发展趋势。在制造和转移端，由于LED产业的多年的发展，设备与工艺已较为成熟，且MiniLED对切割和转移精度的要求还未达到MicroLED那么严苛的程度，因此其芯片制造难度相对较低，芯片厂仅需通过改进和优化工艺即可实现从常规尺寸到Mini尺寸的跨越。而在封装端，SMD封装技术是目前工艺成熟、成本低廉的封装搭配，其将在中低端MiniLED产品推广中使用。而倒装COB技术，则是面向未来的新型封装技术，长期来看，其发光效果优势、可靠性优势和高密度排列优势将被进一步放大，有望实现对SMD技术的替代。在基板端，现阶段PCB基板是终端厂商根据市场需求，并综合成本和性能后的选择。但长远来看，随着MiniLED需求放量，玻璃基板有望形成规模化出货，其成本也将被摊薄。届时，玻璃基板竞争优势将充分展现，并有望实现对PCB基板的替代。

投资建议：作为新一代高端显示/背光技术，MiniLED目前正处于产业化落地期。并随着终端厂商的积极推广和产业链的持续加码，相关产品有望持续放量。我们看好MiniLED的下游需求以及产业链厂商的发展空间，建议关注芯片制造厂商：三安光电、华灿光电等；面板龙头：京东方A、TCL科技；封测厂商：国星光电、瑞丰光电等；模组代工厂商：利亚德、洲明科技、兆驰股份等；设备厂商：ASMPacific、新益昌；PCB厂商：鹏鼎控股等。