事件概述:

①晶圆代工产能供不应求，部分代工厂按照额外增加需求调涨价格。根据国际电子商情讯息，全球晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂四季度订单满载；2021年上半年先进制程及成熟制程产能已被提前预定；联电由于8英寸晶圆产能不足，今年针对IC设计厂额外增加的需求调涨价格，明年更有望全面调涨。

②封测产能供不应求叠加原材料涨价，2021年封测接单价格看涨。根据半导体技术天地讯息，全球封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5——10%，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。

我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：

①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025

②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS20201102

③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103

④半导体景气中长期向上，国产进口替代机遇大20201109

⑤5G/游戏/PC等催化存储，国内厂商积极布局20201121

⑥5G手机渗透加速，射频赛道持续受益20201123

疫情带动宅经济浪潮延续，晶圆产能供不应求从制造向后端封测蔓延全球尤其是欧美地区在迈入秋冬后迎来第二波疫情，为了保持商业和在线教育的连续性，消费电子产品迎来宅经济驱动浪潮，根据Gartner最新数据显示，截至2020年Q3全球PC出货量为7140万台，同比增长3.6%；其中，在疫情相当严峻的美国，同时期PC出货量为1650万台，同比增长11.4%；根据另一家数据调研机构IDC统计，截至2020年Q3全球PC出货量为8130台，同比增长14.6%；宅经济扭转了过去十年PC消费市场，因为智能手机冲击而持续衰退，随着全球疫情继续肆虐，许多国家迎来了第二波疫情，这推动了传统PC市场实现了两位数百分比增长；终端消费电子产品出货量创新高，带动芯片需求同步创高，尤其是晶圆代工首当其冲，至2020年Q2晶圆代工产能已供不应求；随着Q3进入传统旺季，原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产，导致下游封测厂产能跟着供不应求；目前，随着第二波疫情再起、车用电子市场景气回温、5G手机渗透率提升，半导体整体产业景气度向上趋势有望延续至2021年一整年。

国内晶圆制造乘势崛起，联动终端品牌加速进入正循环

根据TrendForce数据，估2020年全球晶圆代工产值年增23.8%创新高，突破近十年高峰。根据SEMI数据，未来四年晶圆产能扩张将延续，至2024年每月晶圆产能将增长35%；

　（1）逻辑领域：国内领头羊中芯国际成熟工艺实现满产，在先进工艺方面N+1已经和多位客户开展合作；同时，公司在财务表现2020Q3财报实现环比和同比双增长，Q3营业收入为10.83亿美元，环比增加15.3%，同比增32.6%；显示截至目前，美国出口管制对公司生产与运营的短期影响基本可控，未来公司有望持续引领国内先进制程技术推进。（2）存储领域：国内NANDFlash领头羊长江存储已经实现64层3DNAND量产，并获得华为Mate40旗舰机采用，显示公司产品性能达到国际水平之后，有望联动国内终端品牌进行进口替代，实现销售放大正循环；未来长江存储将从64层跨越96层直接进入128层；公司已经在2020年4月推出128层3DNAND闪存产品，有望做到行业存储容量最大，接口速度最高，持续向国际进军实现赶超。

投资建议：

　国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：（1）芯片设计：韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；（2）设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；（3）功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体（4）芯片制造：中芯国际、华虹半导体；（5）芯片封测：长电科技、通富微电。