到手的鸭子飞了。

8月5日，台媒《经济日报》报道，市场传出，手机芯片大厂高通新款5G基带芯片X60及高端5G旗舰级处理器芯片骁龙875原本交给了三星代工，可现在因三星开发进度出现问题，高通近期已紧急向台积电下订单，将上述的芯片投放到台积电生产。

此前，DigiTimes曾报道称，三星最新的5nmEUV工艺遇到了麻烦，良品率不达标，将会影响高通骁龙875G、骁龙735G的正常推出。这两款芯片都是高通准备明年商用的芯片，其中骁龙875G是下一代旗舰，若产能跟不上，对高通来将是重大打击。或许正因为如此，高通才紧急转至台积电。

由于三星和台积电在5nm制程工艺不同，转至台积电订单需要重新设计光罩，用时大概长达半年时间。再加上后续封装、测试所花费的时间，预计这些芯片会在明年下半年出货。对此消息，台积电和高通均未公开回应。

今年二月份，高通发布了全球首个5nm制程工艺的5G基带芯片骁龙X60。随后不久，路透社就报道称，三星电子旗下半导体制造部门已获得了高通公司的5G芯片代工合同。可如今看来，即便三星快人一步拿到了5nm订单，可终究还是被台积电拿走了。与“冷清”的三星晶圆厂形成鲜明对比的是台积电这边火力全开，正如火如荼地投入到不同类型的芯片生产当中。

7月27日，台湾《工商时报》报道称，英特尔已与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6纳米芯片产能。AMD方面，将加大对台积电7/7+纳米制程下单量，预计明年全年7/7+纳米芯片的订单增加到20万片。

除了7nm、6nm有着大量的订单之外，台积电的5nm制程产能也已经爆满，均被苹果包揽。除了要为苹果生产iPhone12系列搭载的A14处理器之外，台积电还会生产将在Macbook搭载的基于ARM架构的A14X处理器，预计下半年5nm产能将满载到年底。

至于三星，之前计划投资1160亿美元进行芯片产业升级，现在若失去部分订单，其超越台积电，成为全球最大且第一的晶圆代工厂的梦想何日才能实现?