行业核心观点：

本周电子指数下跌6.58%，跑输沪深300指数0.70个百分点，子行业中分立器件（申万）和半导体材料（申万）涨幅较大，分别上涨为5.46%和2.16%。半导体方面，2020年，国产替代化仍为半导体主线，新基建加持加速5G建设，大基金二期有望开始实质性投资，预计2020年我国半导体行业进入新一轮发展周期；消费电子方面，各终端厂商加速局部创新和新产品迭代更新，疫情好转有利于5G换机需求逐渐恢复。消费电子产品需求虽在短期受到影响，但长期仍将带动全产业链景气度向上，预计半导体、元件、光学等产业均将收益。

投资要点：

新基建风生水起，2000亿大基金二期3月底开始投资：5G、新能源汽车、大数据、人工智能等七大新基建有望引导我国半导体产业进入新一轮发展周期。其中，半导体行业是5G通信网络的上游，因此，整个5G通信网络的建设不仅为其带来了大量的中下游的新增需求，也成为2020年半导体市场回暖的主要动力。另外，随着终端市场的逐步打开，将出现新一轮增长5G基带芯片和射频芯片等关键元器件的需求大幅上升，5G终端基带芯片将持续向高集成度的SoC芯片方向发展。此外半导体设备和材料预计成为大基金的重点扶持对象，在新基建的带动下有望成为市场关注点，建议投资者关注各细分领域龙头公司。

投资3.8亿元，华进半导体为封装项目开启二期建设：在新基建的带动下，为了确保产能，国内半导体产业链上的大厂最近都开启了买买买模式。作为封装领域的龙头企业，华进半导体主要研发和拥有2.5D／3DTSV互连及集成关键技术，并开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。华进封装项目的二期建设主要应用于汽车电子、消费电子及通讯电子的先进封装，满足了高端应用领域电子元器件的封测产能需求，也提升了无锡半导体产业在应用领域中的产业地位。