铜箔行业供需优化，涨价助力发展

铜箔作为 CCL、PCB 以及锂电池最重要的原材料，受益于 5G 对于下游终端的复苏拉动，未来需求将会持续高增长。根据 Persistence Market Research对全球电解铜箔市场的规模测算来看，至 2018 年年底约有 80 亿美元的规模，而至 2023 年，电解铜箔的规模或将增长至 112 亿美元，至 2026 年市场规模则将会增长至 175 亿美元，CAGR 也将会达到 10.39%。

中国现状“低端有余，高端不足”。根据 CCFA 的统计，在 2018 年初，我国 PCB 用高端铜箔自供率很低——例如用于半导体封装基板用的铜箔，中国目前无一厂商可实现国产化；而对于 HDI 板而言，海外企业占据了中国超过 70%的市场。从中国对于电子铜箔的进出口情况看，2019 年 1 月至 4月中国出口电子铜箔的单价约在不到 5 万元/吨，而进口电子铜箔的单价约在 10 万元/吨。

铜箔供需边际改善，涨价已现，行业格局逐步优化：

1. 受需求推动，供需格局逐步优化。虽然中国目前处于“低端有余”的阶段，但是拆分中国铜箔产能看，PCB 用铜箔需求增速较低，但近年 PCB企业平均单家 Capex 从 2013 年的 2 亿元/年提高至 2018 年的 5.4 亿元/年，资本支出的有效扩张有望改善 PCB 用铜箔的需求格局；再到锂电铜箔，虽然过往产能扩张较为激进且大量，但随着 5G 逐步落地，将会带来更多需求，从而消化锂电铜箔过往存在的一定产能过剩的格局。

2. 受行业近况及铜价影响，铜箔已涨价，且有望实现涨价传导。随着 2019年 10 月日本台风对当地电子厂商的影响，中国以建滔为首的电子厂商从中享受到订单外溢以及因此带来的产能紧张而涨价的红利。另外自2019 年 12 月铜价的上涨也进一步传导至铜箔，铜箔厂商受益于定价模式和供需格局，有望将原材料涨价情况向下游至 CCL 及 PCB 环节传导。

3. 铜箔产能向高端转移，未来有望以低之“余”补高之“缺”。随着国内厂商不断对铜箔高制程领域的突破，我们已经看到嘉元科技、超华科技、诺德股份实现了 6um 制程的突破。根据嘉元科技的招股说明书数据所示，高制程铜箔的毛利率以及加工费远高于传统标准铜箔或者低制程锂电铜箔。技术的突破叠加高制程领域的高盈利能力，我们认为未来铜箔产业的部分产能将会逐步向高端领域转换，用“余”补“缺”，缓解供给过剩之局，提高整体盈利能力。

投资建议：我们认为铜箔行业的供需格局将会逐步产生边际改善，同时再受益于行业涨价的趋势，个股的盈利能力及行业格局将会逐步优化，推荐重点关注【铜箔】：嘉元科技、超华科技、诺德股份。