本周聚焦：5G为手机创新增添新动力

5G作为新一代通信技术，在技术要求上相比前代大幅提升，手机的设计和制造难度加大，同时也给手机创新增添了新的动力。

在射频方面，手机射频主要分为天线、射频前端和基带三个部分，这三个部分在5G时代都会出现很大的变化。

天线方面频率增高会使天线工艺以及形态发生变化，频段增多则会增加天线数量。

射频前端方面频率升高导致发热量剧增。除了天线，射频前端方面目前最难克服的问题就是发热量剧增，因为5G使用了更高频率，甚至达到毫米波，在频率电路中工作的元器件将产生出巨大的热量，而这些热量一方面白白浪费手机电量，另一方面高温会使得一些元器件性能快速下降，因此如何解决散热以及在高温环境中的性能是射频前端的难点。

滤波器方面目前在中高频主要使用SW以及BAW，但这些滤波器对温度敏感读高，一旦外部温度发生巨大变化，会使其选择性大大降低。而目前较好的解决方法是如Skyworks的TC-SAW、Qorvo的LowDrift/NonDriftBAW等高级滤波器，它们搭载了温度补偿方案，使其能在更高温度下稳定工作。

在PA方面，因为GaN具有更好的热特性，可以在更高温度下稳定工作，还可以帮助元器件散热保持较低温度，因此5G时代PA将会使用更多的GaN材料制造的PA，实现高频高温下长期稳定工作。

在基带方面，由于频段和模式的大幅增加，基带架构需要重新设计。基带芯片一方面用来合成即将发射的基带信号，另一方面对接收到的基带信号进行解码，对信号起到调制和解调的功能，是手机实现通信至关重要的部件。

行业跟踪

半导体：科创板受理企业再增3家半导体企业：中微半导体、安集微电子、华兴源创；面板：净资产为负，华映可能于五月份退市；安防：海康威视召开AICloud生态大会，AI开放平台逐渐落地。