近日，据了解，中国正计划建设一个类似于西方“硅谷”的高科技产业基地，而基地的核心支撑为25个新型半导体晶圆厂，而中国将为这批项目投资200-300亿美元。利物浦大学物理系主任CarstenWelsch教授评论说，粒子加速器是半导体晶圆，每一个新的半导体晶圆制造厂都需要至少一个粒子加速器作为支撑，这也从侧面证明了这项技术需要多么巨大的经济支撑。

CarstenWelsch表示：“近年来，中国在集成电路（IC）设计的创新领域出现了爆炸式增长，集成电路芯片被广泛应用于各种产品中。这不仅产生了对半导体工业产品和服务的大量需求，而且还将推动加速器科学的创新发展。客户希望电子束的精度更高，使得相关设备的质量更高，同时小型化程度更高。”

据了解，欧洲核子研究中心刚刚宣布了未来环形对撞机计划（FCC），而利物浦也将举办加速器科学研讨会“粒子对撞机-加速创新”，探讨该领域的最新发展和行业机遇。Welsch教授也是位于科克罗夫特研究所类星体研究小组的领导者，他表示，他的小组在优化粒子束方面的工作正在为集成电路设计的阶跃变化创造机会。

在硅晶片上制造集成电路需要一系列的步骤，需要在一系列的掩模/蚀刻、掩模/沉积阶段，以精确的数量和图案一次性在晶片上沉积特殊的材料层。这一过程所需的专用电子束光刻系统非常昂贵而精确（>100万美元），但即便如此，该系统仍然会通过后向散射和成形误差产生缺陷。这些误差对工业来说可能是昂贵的，因为它们很难被检测到，但不幸的是，对于大批量生产来说，更高精度的电子束目前传播速度太慢。据CarstenWelsch介绍，未来半导体的创新发展，将聚焦于优化电子束的控制和成形，以及研究使优质光速降本增效的加速器尺寸减小技术。