我们认为， 5G 时代， IC 载板需求有望快速增长，集成电路产业向中国大陆转移趋势确定， IC 载板国产化有望迎来发展良机；增值税下调和研发费用加计扣除，利好研发费用高的电子龙头； 5G 进程明显加快，建议关注5G 受益（基站滤波器/PA、基站 PCB、移动终端天线、射频前端及散热技术）、汽车功率半导体器件、高功率光纤激光器等方向。

看好集成电路产业向中国大陆转移的背景下， IC 载板的国产替代进程。 随着 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展，高密度封装势在必行， IC 载板是实现新型 IC 封装必不可少的载体。根据 Prismark 的统计，2017 年全球 IC 载板市场规模约为 67 亿美元，预计到 2022 年将增长至 77亿美元，年复合增速 2.56%。目前 IC 产业主要由中国台湾、日本、韩国企业统治，前十大 IC 载板企业的市占率达到 84.5%。 IC 载板产业与下游 IC产业链高度相关，从最近几年的发展情况，全球 IC 产业正逐渐向中国大陆转移，有望加速 IC 载板的国产替代进程。我们认为，随着 18-20 年中国大陆 IC 产业 15 座新建晶圆厂投产，预计中国 IC 载板产业将迎来高速发展的良机，看好重点受益公司： 深南电路。

增值税和研发费用加计政策改革，显著利好电子行业。 增值税降低，研发费用计提比例提高，将会显著使得高研发费用/利润总额行业受益。在所有SW 一级行业中，电子行业研发费用/利润总额位列第四位，达到 58.87%，假设增值税比例下降 1%，将对 43 家代表公司 2017 年的净利润合计产生3.6%的正向增长。此外，高研发费用/利润总额的企业将会深度受益，举例欧菲科技 2017 年研发费用/利润总额为 178.6%，减税政策将使得欧菲科技2017 年净利润增加 9.7%。看好高研发投入的电子行业优质龙头公司。

拥抱 5G，基站端 PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。 5G 基站结构由 4G 时代的 BBU+RRU+天线，升级为 DU+CU+AAU 三级结构。总基站数将由 2017年 375 万个，增加到 2025 年 1442 万。 ①PCB 变化： 5G 时代， PCB 将迎来量价齐升。 AAU、 BBU 上 PCB 层数和面积增加。随着频段增多，频率升高， 5G 基站对高频高速材料需求增加；对于 PCB 的加工难度和工艺也提出了更高的要求， PCB 的价值量提升。 ②覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长。传统 4G 基站中，主要是 RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用的是 FR-4 覆铜板，而 5G 由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，有望采用更多的高频高速覆铜板。看好重点受益公司： 深南电路，东山精密，沪电股份。

国产高功率光纤激光器发力，大有可为。 光纤激光器拥有结构简单、转换效率高、光束质量好、维护成本低、散热性能好等优点，已发展成为激光技术主流方向。全球光纤激光器市场 13-17 年均复合增长率达 24.78％，达到 20.4 亿美元。未来受益于智能手机创新、汽车电动化及车身轻量化、 3D打印等新兴应用，机械加工向激光加工转变进程逐步加快以及光纤激光器替代传统激光器等利好影响，光纤激光器有望继续保持快速增长态势，根据 IDTechEx 预测，到 2028 年全球光纤激光器市场的规模将达到 89 亿美元。我们认为，国内企业在中低功率光纤激光器领域已取得较快发展，并在高功率领域逐步取得突破，在人民币贬值及中美贸易摩擦的背景下，高功率光纤激光器国产替代拉开帷幕，再加上新兴市场需求快速增长，行业龙头公司将迎来良好的发展机会，看好重点受益公司： 锐科激光。