行业重要新闻:5 月18 日,中国电信发布了《AI 终端白皮书》。其 中的主要内容是:确定AI 手机的平台要求、能力级要求应用级要求 以及中国电信AI 能力赋能要求。除此之外,中国电信更是联合了11 家手机厂商首批集中采购的17 款AI 终端也同时亮相,今年还将推出 达到50 部AI 手机,预期销量约5000 万。

本周投资建议:据SEMI 统计,2018 年第一季全球半导体硅晶圆出货量达30.84 亿平方英寸,季增3.6%,也较去年同期增加7.9%。SEMI 预期今年将是出货强劲的一年,受惠市场需求强劲,硅晶圆市场供需紧张,目前国内 8 英寸硅片供需不平衡,12 英寸硅片基本完全依赖进口,我们认为产品价格会继续增长。我们建议关注以下多个领域的低估值细分龙头公司:1)高频通讯和高端线路板:合力泰,生益科技2)智能家居和家居AI:和而泰,东软载波3)新能源和智能汽车: 万安科技,亿纬锂能4)半导体:北方华创,富瀚微,士兰微5)白马股:大族激光,海康威视,大华股份,三安光电,歌尔股份等6)电子浆料和催化剂:国瓷材料7)FPC:弘信电子8)汽车电子:保隆科技