2017年是全球半导体产业精彩纷呈的一年,全球半导体龙头基于新产业方向均大幅上涨,不断创新高!2017对于我们团队也是非常不寻常的一年,从市场分歧及争议中,从科技红利产业研究基本方法出发,20万字随笔系列阐述半导体行业深度产业逻辑,风雨之后终于见彩虹,A股也从下半年开始,在龙头兆易创新等半导体产业龙头引领下,行业板块多个公司创新高,用漂亮的行业整体上涨完美收官!

回顾跌宕起伏的2017年,展望2018年,全球半导体产业第四次转移大势所趋,中国半导体产业崛起天时、地利、人和!从政策、人才、战略、市场纵深、技术、资本等产业快速成长基础迅速具备,产业科技红利拐点更为明显,转换效率继续加速,从行业横向比较来看,单一产品2500亿美金进口额的巨大市场,又是信息产业、高端制造等所有科技产业的基石,国之重器!而行业的成长拐点已经明确,这几天朋友圈都在贴18岁照片,而中国半导体产业从发展阶段来看应该还没到“18岁”,但已经从蹒跚学步开始慢慢跑起来,奔向“18岁”。

回望2017年,作为全球半导体超级周期之年及中国半导体崛起黄金十年开幕之年,作为一个半导体专业出身的产业人,感触良多!值得我们深刻记忆的事件太多太多,全球超级景气度核心推手半导体硅片剪刀差与创新需求周期第四次硅含量提升的双重叠加历史上第一次同时出现,行业超级景气度同时叠加行业转移,壮哉!

而2017年的半导体和以往不一样,是两极分化的一年,一半是海水一半是火焰,以存储为代表的部分产品涨声一片,而部分产品则毛利率急剧下滑,2018年行情还会继续如此;

中国半导体产业的2017是精彩纷呈的一年!中芯国际引入梁孟松,大师已来,更重要的是意味着我国对顶级人才的吸引力,其实不仅是一个梁大师,很多国际上专业领域有很大声望的专家、中青年实干学子都在陆续归国,为中华半导体崛起贡献自己力量,从我自己的师兄、师姐来看,近几年基于材料、设计的顶级专家都在陆续归国,科技红利基于人才流入的拐点体现的非常明显!

国内龙头企业的发展也是令人激动的,华为的主芯片、人工智能芯片快速突破,达到国际一流水平,而华为应该有更大的战略布局推进半导体;smic引入梁孟松之后,团队陆续到位,加快推进14nm制程;兆易创新在存储器领域这个半导体市场单一最大领域加快突破,norflash进入国际一线阵营,而合肥项目亮剑DRAM更是展现了企业家的战略雄心,也承载了中华半导体人多年的梦想!

总结2017年,值得记忆和书写的大事很多,我们从行业及中国产业崛起的角度,选出我们认为十大里程碑,不当之处,还请多多指正!

1、2017年硅片剪刀差,历时八年形成(剪刀差越来越大,到2020年之前都很难解决)

2、2017年硅含量第四次提升开始(2017-2022年第四次硅含量提升,2018年新兴行业拐点加速)

3、全球半导体设备市场销售创历史新高(2018年继续高增长,中国大陆超过中国台湾,2019年中国大陆将超过韩国,全球第一)

4、存储为王,三星超过intel成为集成电路盈利能力最强公司(全球芯片龙头企业排序变化存储芯片是最重要变量,此次存储芯片高景气度是需求大幅成长!2018年,需求闭环在第四次硅含量提升应用行业将继续增长)

5、博通对高通发起并购(整体来看消费级芯片面临压力将持续,期待看到龙头新产品的创新及新业务的进展)

6、全球半导体涨声一片,需求闭环是关键(2018年紧缺型器件紧缺大部分将会继续持续,主要看需求市场、是否闭环!)

7、国家集成电路大基金投资效果显著、打造中国半导体生态(第二期大基金规划已出,将撬动更多社会资本切入半导体产业,2018年投入力度加快)

8、中芯国际引入梁孟松,加快先进制程推进过程(2018年,看好smic14nm突破进展,此外,更重要的是梁孟松引入,吸引海外高端人才参与半导体行业标志事件,2018年,我们会看到越来越多的人才引入)

9、华为海思继主芯片之后,人工智能芯片突破(2018年海思将会有更加重要的战略布局、引领中国集成电路行业上新台阶)

10、兆易创新亮剑合肥项目,中国DRAM再征程(2018中国存储DRAM再出发,兆易创新已经形成DRAM+nand+nor全系列存储芯片布局,坚持以存储大战略为主,产业战略资源生态布局,主业+新业务推进)

回顾2017年十大里程碑,畅想2018年,我们看到全球半导体产业核心推手半导体硅片剪刀差与创新需求周期第四次硅含量提升的双重叠加,正反馈将持续,超级周期持续力度及强度会超产业及资本预期;中国半导体黄金十年景气度周期已经拉开序幕,中国半导体产业崛起天时、地利、人和,大基金引领的产业生态圈构建,投资效果显著,而华为、中芯国际、兆易创新等龙头在各自领域承担更重要的产业使命,科技红利转换效率提升,引领产业持续健康发展,对半导体产业我们有耐心、有希望,进入快速成长期!

半导体板块重点关注标的:

设计:兆易创新(停牌)、景嘉微、扬杰科技、士兰微、紫光国芯、圣邦股份、北京君正、万盛股份、华灿光电、中颖电子、富翰微;

晶圆代工:三安光电、中芯国际(港股)、华虹半导体(港股);

设备:晶盛机电、北方华创、长川科技;

封测:晶方科技、长电科技、华天科技、通富微电;

材料:菲利华、鼎龙股份、金力泰、江丰电子、上海新阳、南大光电、石英股份;

其他:亚翔集成、太极实业。