集成电路制造是中国制造未来升级的新主导方向

全球GDP前五大国家里中国市值超千亿美元企业对应行业为互联网、金融、能源、白酒、通讯；美国行业分布广泛，占比较高的为互联网、金融、能源、零售、制造（汽车、航空、半导体等）；日本分布为制造（汽车、电子、医疗）、通讯、金融；德国分布为制造（汽车、化工、医药）、能源、金融。根据以上并考虑需求规模和产业链拉动效应，我们认为未来中国制造如要进一步扩张，必要突破的领域是汽车和电子。其中重要一环是集成电路制造，该领域投资链条长、技术壁垒和附加值高，且与物联网、汽车智能化、AI产业密切相关，芯片需求及技术都有可观的提升空间。

得益于国内需求、政策支持、资本、人才储备，IC制造具备突破的基础

我们认为，中国IC产业处于“前有追赶目标，后无潜在对手”的国际格局中，“全球最大市场”的地位是中国“后发优势”的重要基础之一。叠加国家战略、资本实力、全球主流企业及国内外研发人才的储备，以上因素都是推动硅材料、设计、制造、封装测试及装备实现国产化突破的基础。

芯片需求持续上升及国产化投资加快，国产设备将迎来最好的时代

按照已公布晶圆产能测算，估计未来5年中国IC总投资可能超过千亿美元。其中60%是各类设备。根据草根调研数据，一座晶圆厂投资所需核心设备及比重分布为：光刻设备（占30%）、刻蚀设备（占20%）、CVD设备（占25%）、离子注入设备（占5%）、测试设备（占10%）、其他设备（占10%）。此外，还有规模庞大的国家产业基金、省级产业基金、企业等投资来源。

但也是最坏时代，因为时间窗口有限，唯有技术准备充分的企业才能胜出

SEMI统计16年全球IC装备年需求412亿美元，细分领域呈寡头竞争；我们按产能推算大陆16年需求约65亿美元，其中国产设备份额或仅占10%，即6-7亿美元，以此来看国内外IC装备企业的力量对比悬殊。未来5年或是本土IC投资需求增长最快的阶段，留给国产设备企业的时间窗口其实已不多。我们认为总体上国产设备必然受益但产业链各环节的差异会很大。国产化须符合最朴素商业逻辑，即技术或配套实力优于进口，这样才会有持续需求，光靠补贴和支持难以诞生优质企业。建议“从产业链后端向前端、从配套到核心环节”角度，优选技术准备充分的国产装备企业。

投资建议：推荐长川科技，关注晶盛机电、北方华创

目前测试设备（受益封测企业崛起）、单晶硅生长设备（受益晶圆产能增加、硅片供需缺口加大）比较接近国际技术水平；刻蚀设备及CVD设备（中微半导体、北方华创）销售取得长足进步；光刻设备（长春国科）等关键设备技术逐渐成熟但有待商业化量产突破。IC装备上市公司中，推荐长川科技，关注晶盛机电、北方华创。