我国核高基重大专项创新体系逐渐成型
“攻克一批关键核心技术,产出一大批标志性成果,走出一条创新发展之路。”工信部电子信息司司长刁石京20日在科技部会同工信部组织召开了的核高基国家科技重大专项成果发布会上说。据他介绍,核高基重大专项实施以来,我国集成电路产业年均复合增长率接近20%,基本形成了产业自主发展能力,建设了自主创新体系,支撑了我国电子信息产业和现代服务业可持续发展。
核高基是对核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称,是电子信息系统和国防装备的核心,是信息产业核心竞争力最重要的体现,可谓发展信息产业和护航信息安全的“命门”。长期以来,我国核高基领域“缺芯少魂”,产品依赖进口,核心技术受制于人,信息安全面临隐患。
记者从会场获悉,在核高基重大专项支持下,我国核心电子器件关键技术取得重大突破,总体技术水平实现了跨越发展,核心电子器件与国外差距由15年以上缩短到5年。型号器件首次实现批量应用,成功构建了系列高端技术平台,核心电子器件长期依赖进口的“卡脖子”问题得到缓解,支撑装备核心电子器件自主保障率从不足30%提升到85%以上。与此同时,我国集成电路产业年均复合增长率接近20%,而同期全球的增长率则不到4%。
另外,专项通过近10年的实施,聚集了一批产业中坚力量。截止到2017年,共有近500家单位参与专项研发,累计投入5万研发人员,申请专利8900余项,发布标准700余项,新增产值1300多亿元。
在业内专家普遍看来,目前我国核高基重大专项创新体系逐渐成型。通过专项的实施,产业自主发展能力得到提升,高端通用芯片和基础软件产品在技术上日趋成熟,以CPU和操作系统为核心的生态环境日渐完善。
郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如有侵权行为,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。