摩尔定律下，SIP封装市场前景广阔：随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在 单一封装中的SIP技术曰益受到关注。SIP封装（System In a Package 系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在 —个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC ( System On a Chip 系统级芯片）相对应，不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠 加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品。从封装发展的角度来看, SIP是SOC封装实现的基础。早前，苹果发布了最新的apple watch手表, 里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性能上为新手表增色不少。SIP还具有 开发周期短、功能更多、功耗更低、性能更优良、成本价格更低、体积更 小、质量更轻等优点。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定 律)，转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。

双摄像头已成趋势，或成标配：双摄像头配置正在成为消费电子领域的一 大流行趋势，最显着的优势在于，可以在不增加手机整体厚度的前提下， 提升手机拍照性能。自2014年以来，越来越多的智能手机厂商加入到双摄 像头配置潮流中。双摄突破单摄瓶颈，并且能够拓展新的拍照应用，将大 幅提升拍照体验，不仅可以实现双图像拍摄、光学变焦、图像暗光增强和 3D拍摄等，还可以给智能手机提供了新的差异化的亮点和卖点。伴随着双 摄渗透率的提升，双摄将大幅拉动双摄产业链市场空间，预计到2018年 双摄产业链市场规模预计超过87.3亿元。16-18年年复合增长率将达到 134%。通过对手机摄像头结构的剖析，我们认为CMOS芯片、镜头和模 组等产业环节将显着受益。

上周电子板块表现回顾：本周大盘行情二八分化，沪深300指数上涨 1.29%。其中，申万电子指数下跌2.71%,跑输沪深300指数4.00个百分 点；中信电子元器件指数下跌2.46%,跑输沪深300指数3.75个百分点。

—周行业重点回顾：行业深度***中期业绩普增，关注大周期及消费电子。

投资组合表现：17年年初以来投资组合累计投资亏损10.42%,跑输沪深 300指数22.29个百分点，跑输申万电子元器件指数13.72个百分点，跑 输中信电子元器件指数18.78个百分点。