全屏幕带来视觉新体验,市场逐步火热:今年上半年,全屏手机一骑绝尘,继LG发表G6、小米发表MIX之后,三星电子也推出其最新的旗舰型机种Galaxy S8和S8+,这些手机全都以“无边框形式”亮相,搭配18:9的全屏幕,有别于传统的16:9画面,不但提供更大的显示区域,同时也拥有更具吸引力的外观。业界传出苹果将在2017年第3季推出首款AMOLED手机,将采用5.8寸18.5:9的长宽比例亮相,面板则由三星显示器供应,为全屏幕手机再添风采。除了上述大厂之外,另外包括小米、金立、魅族等手机品牌业者,也都正在准备全屏幕的新机,目前全屏幕手机的制程良率较低,成本也较高,因此现阶段仍集中在高端手机市场,但随着面板厂逐渐掌握关键技术,且逐步得以实现量产后,预计后续全屏幕手机面板的供应量大增,出货量也有望持续攀升。随着全面屏时代的开启,传统方案中需要独立实体按键或虚拟按键的设计将被逐渐替代,因此,越来越多的厂商将在触摸屏下实现指纹识别。

硅晶圆报价走扬,厂商加速在国内布局:2017年晶圆市场从早期的供给过剩转为需求倍增,全球半导体硅晶圆产业在经过2008年前后那波扩产后,导致价格从2009年起的1.04美元(每平方英寸),一路崩跌到去年第4季的0.67美元才见反弹,根据Gartner预估,2016-2019中国兴建的半导体高达20座,半导体的兴起引发其晶圆厂和设备厂前往设厂,半导体投资大增,带来的新需求惊人,今年第1季硅晶圆的报价持续走扬,第2季再度上调,半年来累计的涨幅达25~35%;另一方面,伴随智能手机、物联网和车用电子快速崛起,对半导体硅晶圆的需求大增,2016年出货量已连3年成长、并创下历史新高。目前,全球五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体(市占率27%)、胜高科技(市占率26%),中国台湾环球晶圆(市占率17%)、德国Silitronic(市占率13%)、LG(市占率9%),中国大陆然没有一家上榜。

上周电子板块表现回顾:本周大盘整体上涨,沪深300指数上涨1.21%。其中,申万电子指数上涨1.58%,跑赢沪深300指数0.37个百分点;中信电子元器件指数上涨1.68%,跑赢沪深300指数0.47个百分点。

一周行业重点回顾:2017年电子行业半年度策略报告*消费电子器件升级,LED 景气度回升。

投资组合表现:17年年初以来投资组合累计投资亏损6.49%,跑输沪深300指数17.27个百分点,跑输申万电子元器件指数10.58个百分点,跑输中信电子元器件指数15.57个百分点。