华正新材前景光明 受益PCB行业发展趋势向好

1月3日，2017年A股第一个交易日，华正新材(603186.SH)成功登陆上海证券交易所。

上交所信息显示，华正新材共计有3235万股股票在1月3日上市流通，发行价5.37元/股。1月3日集合竞价阶段，华正新材并未成交，但开盘后迅速拉升至44%被临停，报收于7.73元/股。1月4日，华正新材上涨9.96%，以8.85元/股报收，连板涨停。

华正新材主要从事覆铜板材料、功能性符合材料、热塑性蜂窝材料等新材料产品的设计、研发、生产和销售，特别是覆铜板材料，近年以来在该公司的主营业务总体收入中所占的比重一直稳定在70%左右。据了解，覆铜板就是将增强材料浸以树脂胶液，一面或者两面覆以铜箔，经由热压而成的一种板状材料，该材料担负着印制电路板(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。

由于下游可穿戴电子设备、物联网、云计算、数据中心、可再生能源和汽车电子等行业的持续增长，直接驱动上游PCB产业景气指数。相关预测显示，全球PCB市场在2015~2020年的年均复合增长率为2%。值得一提的是，亚洲地区尤其中国内地一直是PCB的主要增长动力，并且全球的印制电路板和覆铜板产能向亚洲尤其是中国内地的趋势非常明显，因此中国内地的行业增速一直高于全球。

成功上市

华正新材在A股的总股本为12935万股，其中3235万股自2017年1月3日起在A股上市交易。

本次IPO实际募集资金总额为1.74亿元，在扣除发行费用以后，主要用于以下投资项目：一是新增年产160万平方米LED用高散热以及背光材料技改项目，建设期为12个月，投资额7900万元;二是新增年产1万吨树脂基纤维增强型特种复合材料技改项目，建设期为12个月，投资额1.02亿元。

同时，华正新材在研发中心技改项目等方面还需要资金。由于前述募投项目所需资金已超过IPO实际募资金额，因此，华正新材方面在IPO申报材料中表示，若扣除发行费用后的募集资金净额不用满足资金需求，公司将通过银行借款等方式自筹解决。华正新材主营业务当中的覆铜板、绝缘材料等存在一定比例的出口业务，产品远销中国香港、韩国、德国、印度、美国、俄罗斯等海外市场。过去四年，华正新材出口收入在主营业务总体收入中的比重一直稳定在30%左右。

目前，我国在覆铜板和树脂基复合材料行业的生产企业较多，市场竞争较为激烈，华正新材正通过对资源的有效整合，集中优势资源灵活应对市场变化。

在覆铜板方面，华正新材在国内已与包括东莞红板多层线路板有限公司、深圳市深联电路有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司和惠州中京电子科技股份有限公司等企业在内的众多印制电路板百强企业建立了较为稳定的供货关系，稳定的客户基础有利于加快该公司无卤板、无铅板以及高导热CEM-3、铝基板等产品的市场开拓。

在功能性树脂基复合材料方面，华正新材的产品质量以及性能已成功通过蓝思科技股份有限公司、日东新能源(苏州)有限公司以及大连东芝机车电气设备有限公司等国内外知名企业的审核认证，这将保证该公司募投项目产品的销售及市场地位。

聚焦前景行业

值得一提的是，从行业发展前景看，华正新材重点募投项目存在较为明朗的增长前景。