发布征程5芯片 余凯:地平线不做量产硬件,不做软件捆绑,不做封闭方案
发布征程5芯片 余凯:地平线不做量产硬件,不做软件捆绑,不做封闭方案
7月29日,地平线发布了最新重磅芯片产品征程5,并透露,已经与上汽集团、长城汽车、江汽集团、长安汽车、比亚迪、哪吒汽车、岚图汽车等众多汽车厂商达成征程5芯片首发量产合作意向,并与理想汽车达成基于征程5的预研合作,加快推动高等级自动驾驶功能的普及上车。
基于征程5芯片,地平线同时发布了高性能大算力整车智能计算平台、全场景智能驾驶解决方案计算平台Matrix 5、集成全场景自动驾驶和车内外联动体验于一体的Horizon Matrix® SuperDrive整车智能解决方案。
“地平线不做量产硬件,不做软件捆绑,不做封闭方案。”地平线创始人兼CEO余凯表示,地平线定位Tier-2,计划将底层技术平台多维度开源开放给不同的生态伙伴,赋能自主研发、加速汽车智能应用的开发和智能汽车的量产进程。
征程5突破L4高等级自动驾驶算力瓶颈
地平线此次发布的征程5是征程2和征程3中国车规级人工智能芯片量产之后的第三代车规级产品,单颗芯片AI算力128 TOPS,支持16路摄像头感知计算,能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。
地平线副总裁兼智能驾驶产品总经理余轶南透露,征程5最早于明年第三季度或者第四季度初实现量产。
地平线的汽车智能化技术理念是基于高性能、大算力、安全可靠、开放易用的整车智能计算平台来实现技术开发和应用迭代的全面效率。地平线联合创始人兼CTO黄畅强调,通过软硬结合,协同优化,地平线车规级AI芯片在追求算力突破的同时始终保持着高效利用率,又得益于地平线开放易用的开发工具链、AI开发工具平台,以及实时安全车载操作系统,征程5所带来的强劲动力能够高效拓展应用于自动驾驶、智能交互、智能网联、智能车控等车载应用场景。
据介绍,征程5芯片于今年7月获得全球公认的汽车功能安全标准——ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证,其功能安全架构、设计实现及安全覆盖率均达到了ASIL-B级别,可为ADAS应用提供安全保护方案,满足主流OEM和Tier1的功能安全开发要求。
目前,基于征程5的视觉感知算法原型也已成功打通,完成了多摄像头的感知、端到端模型的部署,从系统角度实现从数据标注学习到模型训练以及部署的迭代,为L3/L4级别自动驾驶解决方案的落地开创新的里程碑。随着征程5的正式发布,地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的提供商。
据透露,地平线已经与上汽集团、长城汽车、江汽集团、长安汽车、比亚迪、哪吒汽车、岚图汽车等众多汽车厂商达成征程5芯片首发量产合作意向,并与理想汽车达成基于征程5的预研合作,加快推动高等级自动驾驶功能的普及上车。
同时基于征程5芯片,地平线推出了高性能大算力整车智能计算平台,可为多种整车智能应用场景提供算力、算法、开发效率的协同支持,实现效能最大化。集成全场景自动驾驶和车内外联动体验于一体的Horizon Matrix® SuperDrive整车智能解决方案,也是基于征程5打造,可融合47个传感器,可互为补充,能够满足高速、城区、泊车以及智能人机交互等全场景整车智能需求。