圣邦微电子成功登陆创业板 握“技术王牌”抢占行业制高点

6月6日，圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦股份”，300661）成功登陆深交所创业板，进入发展新阶段。

圣邦股份前身为圣邦有限，成立于2007年。公司自成立以来一直专注于模拟芯片的研发和销售，主要产品为高性能模拟芯片，覆盖信号链和电源管理两大领域，可广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域，包括智能手机、PAD、数字电视、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、VR、无人机、智能机器人、共享单车、新能源、物联网等各类新兴智能终端产品。

公司本次拟发行股份不超过1500万股，占发行后总股数的比例不低于25%。此次募集资金4.47亿元，用于电源管理类模拟芯片开发及产业化项目、信号链类模拟芯片开发及产业化项目及研发中心建设项目等。

此番上市，意味着公司发展进入快车道。一方面，作为国家重点培育和发展的战略性新兴产业的支撑和基础，集成电路产业未来发展空间巨大；另一方面，圣邦股份经过多年发展，掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，产品品质达到世界先进水平，同时还拥有丰富的上下游资源，可谓优势明显。在业界观察人士看来，登陆资本市场，将有利于公司在未来广阔的模拟芯片行业市场抢占制高点。

政策东风频吹 国家战略高度支持

近年来，随着移动互联网、物联网、三网融合、云计算、新能源、半导体照明、汽车电子、医疗电子和可穿戴设备等新兴领域的快速发展，国家高度重视推动集成电路产业发展，制定了一系列配套扶持政策。

2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，设立国家产业投资基金，加大金融支持力度，落实税收支持政策等一系列政策保障措施。

数据显示，2014~2016年，中国模拟芯片市场销售额从1,608.9亿元增长到1994.9亿元，增速从9.7%稳定增长到 13.5%。我国模拟芯片市场稳定增长，增速明显超过全球模拟芯片市场。

目前，我国使用的模拟集成电路产品约占世界产量的45%，而我国的模拟芯片产量仅占世界份额的10%左右。中国作为全球最大的集成电路消费市场，巨大的产业缺口也为本土集成电路公司提供了良好发展机遇。

而随着全球集成电路产业重心向中国转移，国内外知名的晶圆制造商、封装测试企业纷纷在我国建立或扩充生产线，为国内集成电路设计企业提供了充足的产能基础，对芯片设计业起到了良好的上下游协同作用。