核心结论

营收业绩大超预期， 半导体行业高景气持续。 受益于 HPC 和汽车业务的强劲增长， 2022Q1 营收 1091.2 亿元,同比/环比+35.5%/12.1%，超出前期指引区间上限。 2022Q1 净利润 450.5 亿元，同比/环比+45.1%/+22% ， 整 体 毛 利 率 创 新 高 达 55.6% ， 同 比 / 环 比+3.2pct/+2.9pct， 净利率 46.5%，同比/环比+4.1pct/+3.9pct，超出前期指引上限，营收能力进一步增强， 主要系产品结构优化， HPC 和汽车增长强劲， 进一步验证半导体景气持续向好。

需求逐步多样化， 结构性产能紧张持续。 按应用来看： HPC 和汽车业务强劲增长，营收占比 41%/5%,环比+26%/+26%，智能手机受需求趋弱， 营收环比微升， 占比降至 40%， HPC 业务营收超越智能手机，为增长主要动力。 营收结构多样化趋势明显，随着高性能计算需求、汽车电动化智能化渗透以及物联网普及加速， HPC 高阶芯片和物联网、 汽车等成熟制程应用将继续增长，后续先进和成熟制程应用将共同推动行业营收增长。 按出货量来看： 22Q1 晶圆出货量+1.4%， 出货价格+10.1%， 行业晶圆产能短缺仍未明显改善。

资本开支维持高位， 上游设备强劲。 1） 资本开支： 22Q1 资本开支 582.5亿元，预计 2022 年资本开支维持 2484-2732.4 亿元不变。 产能方面：中国大陆、日本成熟产能持续扩展，美国、 中国台湾先进产线顺利落地。 N3 制程于 22H2 量产，得益于 HPC 和智能手机首发应用，产能有望快速释放。 N3E 制程有望于一年后接力 N3 制程。 N2 制程顺利推进，将于 2024 年试产，并于 2025 年底前量产。 2）短期来看， 国内中芯京城、中芯深圳、长江存储、长鑫存储二期等陆续进入设备采购期，国产替代将继续加速，国内各工艺环节陆续突破叠加设备交期持续拉长， 拖慢晶圆扩产节奏，将进一步拓宽国产设备替代窗口期。

营收预期乐观， 政策需求继续发力。 1） 预计 22Q2 营收 1093-1130 亿元，中枢环比+1.87%，毛利率指引为 56%-58%，利润率 45%-47%， 毛利率将维持在 53%及以上，营收增速高于 20%的行业平均增速， HPC 业务和汽车业务将接力智能手机，成为增长主要动力； 2）碳中和背景下将迎来新一波新能源发电需求、“东数西算”以及近期国常会对科技企业的大力支持，需求端、政策端齐发力，进一步增强行业增长弹性。