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3月16日，日本东部福岛县附近海域当地时间23时36分（北京时间22时36分）发生强烈地震。日本气象厅17日将此次地震的震级由7.3级上调至7.4级。此外，日本宫城县、福岛县均发出了海啸的警报，预计可能会1米高的海啸发生，且东京电力公司称，受地震影响，其管辖内的一都八县发生大规模停电，当地时间今日凌晨2点50分左右恢复供电。

投资要点

日本近期地震频繁，车用芯片和半导体材料短期供给紧张或将加剧。近期日本地震较为频繁，本次地震是日本福岛市于当地时间2月13日晚发生7.3级地震后的又一次突发自然灾害。日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州，而此次发生地震的福岛位于日本东北地区，作为全球车用芯片和半导体材料生产重镇，或将加剧全球半导体产业链的不确定性。信越化学（Shinetsu）、瑞萨电子（Renesas）、胜高（Sumco）、德州仪器、富士通和索尼等半导体生产厂商目前在日本福岛均有生产基地，其中，瑞萨电子在茨城有8英寸和12英寸晶圆制造线各一条，该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂，或将受到地震影响，加剧全球汽车芯片短缺。此外，信越化学和胜高是全球前两大硅片供应商，全球市占率分别为33%、25%，在福岛县（白河）和山形县（米泽）设有12英寸硅片生产厂，未来半导体硅片供给或将紧张，国产替代或迎机遇。

海外地缘政治局势动荡，加剧全球半导体供应链不确定性，下游需求旺盛下，车用芯片和上游半导体设备及材料景气度或将超预期。在俄乌战争导致的氖气停运，台湾频繁停电，且存在电力供应紧张问题之后，日本再现频繁地震，全球半导体产业链供给不确定性不断提升。此外，受新能源汽车、光伏、风电等高景气行业带动，半导体市场需求旺盛，车用芯片领域已初现涨价潮。目前车用MOSFET、IGBT等功率半导体需求较为强劲，叠加6英寸和8英寸晶圆厂扩产有限，晶圆代工厂产能持续满载。继英飞凌车用芯片涨价15%-20%后，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%。此外，从下游晶圆厂资本开始情况看，台积电预计2022年资本开支达400-440亿美元，同比增长33%-46%，联电2022年资本开支达30亿美元，同比增长67%，中芯国际2022年资本开支也将达到50亿元，其位于北京和深圳的项目将于2022年内投产，下游高资本开支下，将对上游设备和材料景气度构成较强支撑。

投资建议：春节以来，全球半导体供应不确定性持续升温，叠加车用芯片需求超预期，行业迎来一波估值修复，尤其在本轮市场大幅回调中，分立器件、半导体设备等受下游需求旺盛带动的细分领域非常抗跌。目前行业PE（TTM）52.42倍，位于近五年10.28%分位，短期仍存在估值修复预期，建议持续关注。