12月24日消息，近日，芯三代半导体科技(苏州)有限公司(简称：芯三代)获超亿元融资，由毅达资本领投。

芯三代是一家立足于本土、拥有全球顶级人才和技术资源的高科技公司。公司致力于研发生产半导体相关专业设备，目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备，倾力为业界提供先进且富有竞争力的量产装备。SiC-CVD设备用于碳化硅衬底上同质单晶薄膜外延层的生长，SiC外延片主要用于制造功率器件如肖特基二极管、IGBT、MOSFET等电子器件。

碳化硅材料具有高温、高压、高频等综合优势，由它加工制成的功率器件可以使用在众多领域，如新能源汽车、智能电网、充电桩、高铁、光伏逆变器、PFC电源、电机驱动、5G/6G设备等，因此具有广阔的应用前景。

公司核心成员来自行业头部公司，拥有20年以上的专业经验及丰富的行业资源，公司核心团队曾成功研发Led-CVD设备并投入量产。芯三代SiC-CVD设备所生产的外延片，无论在核心参数还是在产能上，均有赶超国际水平的能力。

毅达资本合伙人金异表示，SiC功率器件的下游应用领域井喷在即，上下游扩产热情高涨，最先受益的是产业链上下游相关设备制造商。政策环境及疫情加速了半导体核心装备的国产替代趋势，为国产SiC-CVD设备制造商提供了宝贵的窗口期。芯三代团队有着完备的研发能力、丰富的产业经验，在行业内亦树立了良好的口碑，我们期待芯三代的SiC-CVD设备不断更新迭代，持续助力半导体高端装备的国产化进程。