8月25日，兴森科技发布了2021年上半年业绩报告。报告显示，兴森科技在报告期内实现营业收入23.71亿元，同比增长15.83%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.87亿元，同比增长103.15%。兴森科技表示，由于行业需求回暖，且前期扩产的IC封装基板、PCB样板和高多层板的产能已逐步释放，使业绩实现稳步增长。

主营业务稳步增长 盈利能力持续提升

自2020年4月起，国内铜价便震荡上行，今年上半年更是触及近几年来的新高。由于原材料价格的大幅上涨，对整个PCB行业造成了一定的成本压力。而兴森科技通过优化产品结构和调整价格策略有效地消化了这个压力，同时，凭借着前期扩产的PCB样板、高多层板产能逐步释放，实现营业收入17.89亿元，同比增长13.22%;毛利率34.35%，同比提升3.14个百分点。

在半导体业务方面，兴森科技以IC封装基板和半导体测试板为主，是芯片制造和测试环节的核心材料。借助半导体行业的高景气度，IC封装基板业务目前订单已排产至年底，报告期内实现营业收入2.95亿元，同比增长111.06%;毛利率20.80%，同比提升11.55个百分点。此外，在半导体测试板业务方面，因子公司美国Harbor本身产能受限、广州科技扩产的产能尚未释放及部分下游主力客户产品研发进度滞后，对报告期内半导体测试板业务的收入增长造成一定的影响，实现营业收入2.03亿元，同比下滑28.15%，剔除2020年同期上海泽丰并表因素影响(同期并表7,248万元)，同比下滑3.42%。

兴森科技表示，PCB业务的新产能投放对盈利能力略有拖累，随着订单结构的调整，下半年经营绩效有望提升;在半导体业务上，将专注于半导体材料领域的国产化突破，以IC封装基板为重点投资方向，从技术能力和产能规模上追赶海外同行，实现以降本增效和数字化改造来提升经营效率。

研发投入持续加码 增强企业核心竞争力

技术发展日新月异，兴森科技为增强核心竞争力，始终致力于前沿科技的研究与开发，力求以持续加码驱动企业发展。据半年报显示，兴森科技报告期内的研发投入为1.23亿元，同比增加14.92%。公司拥有数百人规模的研发专业团队，并致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。在专利技术方面，截至6月30日，公司及下属子公司累计申请中国专利14项，其中申请发明专利7项，申请实用新型专利7项;已授权中国专利28项，其中发明专利17项，实用新型专利11项;共获国外专利授权2项。

切合产业发展趋势 业务发展有保障

今年8月初，电子信息产业发达的广东发布了《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》，明确提出以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链，到2025年实现新一代电子信息产业营收达到6.6万亿元，形成世界级新一代电子信息产业集群。

在信息化与数字化的带领下，全球集成电路市场供需两旺，半导体行业的稳定增长与信息化带动需求的上涨，叠加政策的明确支持，这为我国实现半导体国产化替代提供了绝佳的机遇。对此，兴森科技表示未来将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和综合研发技术能力方面的优势，提供差异化产品与服务，同时积极开拓半导体业务，借助资本市场力量，实现公司战略目标。