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科技行业：地平线新品发布开启智能驾驶新“征程”

时间：2021-07-30 16:05:25 来源：中国国际金融

行业近况

地平线(HorizonRobotics)于7月29日在上海召开发布会，正式发布全场景整车智能中央计算芯片地平线征程5。与此同时，我们也看到近期智能驾驶芯片行业更新频出，高级别智能驾驶落地呈现加速趋势。

地平线大算力芯片正式发布，智能驾驶硬件之战蓄势待发。7月29日，地平线正式发布征程5系列新品，单颗芯片AI算力最高可达128TOPs(@INT8)，支持16路摄像头，性能参数上暂时超越TeslaFSD单芯片，使地平线暂时成为唯――家能够实现L2-L4全场景覆盖的中国大陆整车智能芯片方案供应商。除此之外，我们也看到，在7月初举办的WAIC上，寒武纪也发布了其车用芯片的关键数据(超200TOPS@INT8AI性能、7nm制程、车规级、独立安全岛、成熟软件工具链，并坚持软件平台开放)；黑芝麻A1000Pro芯片(ASIL-D安全级别，16nm，单芯片算力106TOPS@INT8)也于近期流片成功。参见我们先前发布的报告《AI+汽车：高级别智能驾驶，提效降耗新体验》，我们认为高级别芯片预埋已经成为趋势，除Nvidia外，国产厂商过百TOPS大算力芯片有望相继落地，有望催化高级别智能驾驶算法及数据迭代，高级别智能驾驶时代即将开启，硬件蓄势待发。

国内主机厂与智能驾驶芯片企业合作意愿积极，保持生态开放是芯片企业发展的不二法门。在本土主机厂新车型已经积累了一定的客户口碑后，开始积极寻求与国产供应商合作，促进供应链本土化。在7月29日地平线新品发布会中，我们看到继理想ONE2021款车型正式宣布搭载征程3芯片后，地平线已同14+车企签约前装量产项目定点，并已顺利完成多个量产项目交付，其中不乏荣威RX5、长城哈弗H9等主力车型。在车用芯片供应链安全需求日益提升的大背景下，随着国产芯片技术规格提升且具有良好性价比，我们看到本土主机厂与本土芯片厂商合作意愿更加趋于积极，我们认为国内智能驾驶芯片企业有望受益。此外，地平线创始人兼CEO余凯在征程5发布会上表示，公司将坚持Tier-2的定位，不做量产硬件，不做软件捆绑，不做封闭方案。这也印证了我们在AI+汽车报告中的观点，我们认为独立的智能驾驶芯片供应商作为行业后来者，其发展战略应是软硬并举，前期积极对车厂及Tier-1供应商保持开放生态，以加速其产品放量。

估值与建议

我们维持所覆盖公司盈利预测及评级不变。建议关注寒武纪、地平线(未上市)及黑芝麻(未上市)等智能驾驶芯片供应商。

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