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DPU芯片研发商星云智联获数亿人民币Pre-A轮融资

时间:2021-07-23 13:04:16 来源:亿邦动力

7月23日消息,亿邦动力获悉,DPU芯片研发商星云智联完成数亿人民币Pre-A轮融资,投资方为鼎晖投资(领投)、高瓴创投、华登国际、BAI资本、复星锐正资本、复星创富、华金投资、金浦投资、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本。

据了解,星云智联是一家DPU芯片研发商,专注于数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发,致力于构建数字世界算力的智能连接和开放生态,让云计算和数据中心成为构建未来数字社会的坚实基础。据不完全统计,星云智联所属领域先进制造本年度共有53笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方鼎晖投资成立于2002年,是中国最大的另类资产管理机构之一,截止到2016年12月,管理的资金规模达1200亿元人民币。鼎晖投资前身是中国国际金融有限公司的直接投资部,由吴尚志、焦震等六位创始人,联合新加坡政府直接投资有限公司、中国投资担保有限公司和苏黎世保险资本集团创立。鼎晖投资发端于私募股权投资业务,私募股权投资业务的蓬勃发展促进了鼎晖投资另类资产管理平台的建立。


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