芯片设计公司曦华科技获数千万元人民币PreA+轮融资

深圳曦华科技有限公司近日已完成由惠友资本领投的数千万元人民币的PreA+轮融资，此轮融资由穆棉资本担任独家财务顾问。融资资金主要用于芯片研发、购买IP以及增加公司资金储备。

曦华科技是36氪持续关注的初创企业，公司成立于2018年，总部位于深圳，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。公司曾于去年12月获得由清华力合、厦门合方联合投资的数千万人民币Pre-A轮融资。

此外，曦华科技还宣布将全资收购旗下控股的北京水木蓝鲸半导体技术有限公司，快跑进入车规级芯片市场，收购金额未透露。

目前曦华科技的产品涵盖5G SAR芯片、TWSTouch芯片、智能解码Scaler芯片、32位车规MCU芯片等应用领域，目前已有2颗消费类电子芯片成功量产，预计今年年底会有5-6颗芯片进行流片。公司拥有100多项的知识产权，其中1/3为发明专利。公司目前已经实现千万级营收，预计今年整体销售额将超一亿元人民币。

曦华科技业务布局一览 采访供图

5GSAR芯片主要用于测量手机辐射对人体的影响是否符合标准。据曦华科技联合创始人兼COO黄志文表示，目前欧美均有关于SAR的行业强制标准，印度及中国也正在制定相应的SAR标准。黄志文告诉36氪，曦华科技的CVT613x在相同信噪比下功耗可以节省50%;带载能力、灵敏度及感应距离都比国际龙头竞品高出60%以上;频段范围内抗干扰能力也比竞品高出60%以上;ESD可以支持到8kV,是国产同类厂商支持到4kV的一倍，这使得芯片更可靠，不容易在生产使用过程中损坏。曦华科技在SAR芯片的竞争对手主要是占据全球90%市场份额的美国SEMTECH公司和韩国ABOV公司，国内目前尚为蓝海领域，且绝大部分SAR芯片采购决策者和使用者在中国大陆，可实现国产替代。

TWSTouch单芯片支持佩戴检测+触控按键+滑动手势+压感操控，对比IR红外入耳检测，不用开窗，结构简单，比起苹果光感方案实现更简单，成本低。抗干扰能力更强，温度补偿范围更广，电容补偿范围更广，功耗更低，灵敏度更高，可实现防水防汗。继2016年AppleAirpods发布，TWS耳机市场需求暴增，根据市场研究机构Counterpoint数据，2020年全球TWS出货量高达2.33亿部，预计2021年将达到3.1亿部——这一数字在5年前仅为980万，增长迅速。

受新冠疫情影响，人们居家办公，市场对手机、电脑等消费级电子芯片的需求大增，但在疫情爆发初期，汽车需求大幅下降，汽车制造商纷纷削减产能，其中就包括芯片，但他们远远低估了汽车市场反弹的速度，特别是中国经济复苏的速度很快，所以当汽车市场反弹时，受供需失衡影响，汽车芯片等零部件不可避免的出现了短缺。

曦华科技全资收购的北京水木蓝鲸半导体技术有限公司成立于2020年底，是一家专注于车规级功能芯片的Fabless公司，面向汽车动力、底盘、车身网关、自动驾驶等领域提供高性能、高可靠性、高安全性的32位MCU及感知和驱动IC。曦华科技COO黄志文告诉36氪，曦华科技此次全资收购水木蓝鲸，一是因为水木蓝鲸拥有汽车芯片自主核心IP及技术Know-how，掌握车规级芯片的全链条研发能力;二是因为两家公司本身在底层技术和团队资源等方面都有所关联，收购水木蓝鲸可以整体利用曦华与蓝鲸的技术协同力量、资源协同力量，利用消费级电子芯片的收入来支持未来更有发展潜力的汽车级芯片的发展，布局消费+汽车两个赛道。水木蓝鲸第一颗自主研发的32位汽车级MCU芯片预计将于今年内完成流片，目前已与数家汽车厂及Tier1达成了战略合作协议。

曦华科技定位于汽车32位中高端MCU市场，在恩智浦、英飞凌这些国际大公司高度垄断MCU芯片的市场大环境下，曦华科技作为一家创业型公司，除利用好国产替代的浪潮外，在市场、技术和供应链等方面也做出了相应的努力来应对国际大厂的竞争、赢得车企的信任。市场方面，受中美博弈以及国际供应链的变化等因素影响，车厂本身就具有强烈的需求，希望可以缩短供应链，芯片可以实现本土供应，而且曦华科技团队拥有广泛的芯片市场人脉资源和关系可以帮助其产品进入市场;技术方面，曦华科技集合了具备丰富经验和较强芯片设计能力的人才团队，研发能力较强，拥有独有的IP，也正是这样的优势使得曦华进行了差异化定位，选择从中高端产品市场切入;供应链方面，曦华科技与生产厂商紧密配合以保证原材料供应。目前MCU是车规级芯片中缺“芯“较严重的一环，黄志文表示，在量产时间之前，公司一般会提前与使用汽车MCU芯片的厂商进行沟通，然后这些汽车厂商对曦华进行严格的技术能力、市场能力、团队和公司资质的论证、审核和评价，曦华与其建立了密切合作的长期关系，以保证产能的供应。黄志文补充道，汽车产能短缺是周期性的。

芯片行业具有产业链条长的特点，作为一家创业型芯片公司，曦华科技增加现场技术支持工程师(FAE)的数量来应对客户技术支持的压力，黄志文表示：曦华目前主要是做芯片市场，今后软件和系统方案都将会开发，最终目标是实现客户使用“傻瓜化“。

ICVTank的统计数据显示，2020年全球汽车芯片市场规模已达460亿美元，预计2022年将超635亿美元。但中国汽车芯片的自给率仍不足5%，困于缺“芯“现状，亟需有自主知识产权的汽车核心芯片企业的加持。无论是产业政策、市场环境、供应链保障等都对车规级芯片提出了更为迫切的需求，本土汽车芯片迎来了最好的发展时机。选择在这个时间节点进入车规级芯片赛道，曦华科技可以利用政策优势和迫切的市场需求，瞄准最具发展潜力的领域，开始向业务多元化方向发展。

曦华科技CEO陈曦毕业于清华大学，公司员工65%以上为硕博学历，研发人员占比达70%，团队成员大多来自于国内外知名芯片公司，具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力。