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芯片行业目前的处境 一火焰一半是冰水

时间:2021-06-10 13:05:42 来源:华夏时报

芯片行业目前的处境,一火焰一半是冰水。

资本市场上,近日来A股的芯片概念股们火热朝天,多只个股迎来了自己的股价高峰。另一边,新冠疫情导致芯片产业链下游的中国台湾地区和马来西亚的封测厂商相继停工,这让本来就短缺的芯片产能雪上加霜。

芯片概念股在A股资本市场的欢腾,部分源于外界认为这些封测订单会转移到大陆。但这又能让芯片行业自去年下半年就面临的产能短缺以及价格暴涨缓解几分?

A股芯片热

本周的A股市场,芯片股表现火热。

6月9日《华夏时报》记者从了解到,A股第三代半导体指数(885908.TI)在当天盘中登上了1120.807的今年最高峰。而半导体指数(801081.SL)则在6月7日出现了5482.698这个自今年2月以来的最高峰。

多只芯片产业链个股也在本周迎来了股价高峰。

在封测领域,利扬芯片(688135.SH)6月9日的股价涨幅为6.09%。在前一天,它的股价达到了52.58元的今年股价最高峰。在前一天,它收获了一个涨幅为20%的涨停板。晶方科技(603005.SZ)6月 9日股价微涨0.68%。6月7日(周一)它的股价上涨了3.54%,这也是它截至目前本周的股价最高涨幅。主营业务包括封装测试的富满电子(300671.SZ)在6月7日冲上72.8元的52周股价最高峰。6月9日它的股价收于67.95元,降2.69%,但与去年最后一个交易日33.33元的收盘价相比也翻了一倍。

国内封测三巨头在6月7日也都迎来普涨,但涨幅相对较小。其中长电科技(600584.SH)股价涨幅为6.24%。华天科技(002185.SZ)当日股价则上涨4.61%,通富微电(002156.SZ)6月9日股价收于21.38元,微降1.29%。但周一它的股价定格在涨停板上。

相较于A股芯片封测公司更多是6月7日的股价“一日红”,其它芯片概念股的火热持续时间更长。

走IDM(垂直整合制造)模式的芯片厂商士兰微(600460.SH)6月9日股价收于43.38元,微降0.28%。但当天它在盘中冲到45.21元,这是它52周以来的最高价格。此前士兰微的股价已经连续上涨三天。同为IDM模式的台基股份(300046.SZ)6月9日股价收于24.46元,涨2.51%。而这已经是它连续第四天上涨。

此外,投资粤芯半导体的智光电气(002169.SZ)6月9日股价以1.36%的涨幅收于10.47元。6月4日和6月7日,它已经迎来两个涨停板。6月8日它在盘中还出现了11.46元的今年股价最高点。据《华夏时报》记者了解,粤芯半导体是粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12 英寸晶圆制造企业。

但需要提及的是,国内最大的芯片代工厂中芯国际(688981.SH)本周的股价波动相对不大。6月7日中芯国际的收盘价上涨1.89%,次日微降0.8%后6月9日又以0.92%的涨幅收盘。但相较去年最后一个交易日,这半年中芯国际股价上涨了9.5%。

产能冷意强

芯片概念股于近期特别是6月7日在A股资本市场的火热,源于芯片产业链下游封测环节出现的产能危机。

有报道显示,截至6月7日,中国台湾地区的芯片封测厂京元电子共确诊195例新冠病例,并进行了48小时的停工。TrendForce统计数据显示,去年三季度,京元电子在全球封测市占率约为3.7%,排名第八,其主要客户包括英特尔、高通、联发科等。

不仅是京元电子,“芯片封测重镇”马来西亚已自6月1日开始,在全国范围内暂停经济和社会活动,第一阶段持续时间为两周。据《华夏时报》记者了解,马来西亚的芯片封测产值约占全球的8%,日月光、通富微电等芯片封测公司在马来西亚均有子公司。

多位业内人士在跟《华夏时报》记者交流时均认为,新冠疫情在海外的反复将对芯片的封测产能造成较大冲击,并加剧全球芯片产能自去年下半年以来的紧缺状态。天风证券在报告中还认为,海外疫情的反复有望加速封测订单向中国大陆转移。

有业内人士告诉《华夏时报》记者,不同于晶圆代工领域的巨大差距,封测行业技术壁垒不高,国内封测龙头企业已能与国外封测厂商全面竞争。中国半导体行业协会公布的数据显示,2019年我国大陆封测企业数量已经超过了120家。

而在上述TrendForce统计数据中长电科技以14.5%的份额位列第三,通富微电市占率为5.9%,华天科技4.7%,二者分别位列榜单的第六和第七位。这张榜单的第一名是占据22.5%全球封测市场份额的中国台湾地区的日月光。

但需要提及的是,国内封测三巨头在2020年财报中都提到已处于订单饱和、供不应求阶段。而据《华夏时报》记者了解,这三大厂商在去年年末时已经发布了一波涨价通知。从今年一季报来看,归属净利润涨幅最大的通富微电上涨了14倍。华天科技这一指标上涨了近3.5倍。长电科技的涨幅也近1.9倍。

但作为芯片产业链的下游环节,封测企业的订单量显然取决于上游晶圆代工的产量。这或许才是缓解芯片产能渴的近水。


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