半导体行业:ASMPT订单饱满 封测企业有望持续向好
报告要点:
ASMPT订单量反映下游封测景气度旺盛
ASMPT公司Q1新增订单10.1亿美元,同比+73.4%,环比+86.4%,未完成订单总额12.1亿美元,B/B为1.8;实现营收5.59亿美元,环比+0.6%,同比+45.6%,超预期。新增订单创历史新高,订单出货比反映封测环节需求景气度旺盛。
大陆封测企业扩产缓解供给压力
短期看,后疫情时期导致全球经济复苏,半导体产业链代工和封装环节产能紧缺,高景气度预期持续全年。中长期看,5G、AIOT、自动驾驶等新领域逐步落地导致芯片需求量以及复杂度同步增加,增量需求拉动封测企业做长期扩产计划。
设备与封装企业营收变化趋于一致
目前全球半导体产业链供应紧张,下游需求旺盛,景气度有望持续全年。ASMPT一季度营收持续增长,在手订单饱满。根据历史数据,我们发现设备和封测厂营收变化趋于一致,封测环节积极扩充产能,全年有望保持紧供给状态。本次产能紧张是从制造端向上下游延伸,半导体制造和封装环节议价能力提升,全年有望实现量价齐升。
投资建议
ASMPT是全球封装设备龙头,季度变化一定程度反映行业景气度的走向。目前因为结构性供需失衡,景气度持续有望贯彻全年,制造端包括代工和封测环节议价权提升,相关企业有望受益。建议关注国内半导体封测环节龙头标的:长电科技(600584.SH)、华天科技(002185.SZ)、通富微电(002156.SZ)。
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