7月以来，我们的A股半导体设备推荐组合调整幅度近30%，但是半导体设备行业需求旺盛、半导体设备公司业绩高增长。国内厂商获得本土晶圆厂线大量重复订单，设备国产化进程持续推进。

报告要点

各个环节的业绩向好，半导体板块配置价值提升。从三季报看，A股半导体设备、材料、设计与封测板块主要公司业绩高增长(见图表3)，设备板块前三季度营收累计同比增长36.2%，单季度同比增长41.3%；材料板块前三季度营收累计同比增长25.2%，单季度同比增长29.2%；设计与封测板块前三季度营收累计同比增长60.4%，单季度同比增长41.2%。同时，A股半导体板块自7月份以来经历了较大幅度的调整，申万半导体指数较7月14日高点下跌超过20%，而A股半导体设备推荐组合整体调整幅度接近30%。十四五规划中强调要强化集成电路等国家战略科技力量，政策导向明确的同时，海外不确定因素也逐渐被市场消化，半导体板块配置价值提升。

半导体设备行业将持续处于高景气阶段。台积电三季度收入3，564.3亿新台币，环比增长14.7%，同比增长21.6%，并将2020年全年收入增速上调至约30%，同时中芯国际也将Q3收入环比增速指引由原先的1%至3%上调为14%至16%。ASML三季度净收入39.58亿欧元，超出市场预期且新订单大幅反弹。台积电和中芯国际的业绩超预期，反映下游需求持续旺盛，而光刻机龙头ASML的设备交付和新接订单表现进一步表明半导体设备持续高景气。

晶圆产能严重紧缺，下游扩产为设备公司业绩持续增长形成推动力。根据半导体行业观察消息，IC设计商联发科自购价值16.2亿新台币的半导体设备租赁给代工厂，表明行业产能紧缺十分严重，对此晶圆厂纷纷上调资本开支、扩大产能。根据公司业绩会议，台积电全年资本开支将达到170亿美元左右，而此前中芯国际将其全年资本开支额上调至67亿美元。7、8、9月北美半导体设备出货额同比增速分别为27%、33%、40%。同时，国际半导体设备巨头3Q2020业绩高增长，例如LAM营收同比增长46.7%，TEL半导体设备收入同比增长25.8%。A股半导体设备公司中，中微公司前三季度营收同比增长21.3%，北方华创营收累计同比增长超40%。

国内厂商获得大量重复订单，晶圆厂设备国产化持续推进。根据中国国际招投标网的数据，8-10月，某5条本土主要晶圆产线新增设备中标共626台，国内厂商中标133台，占比达21%，其中去胶(75%)、CMP(47%)、清洗(33%)、热处理(31%)、PVD(30%)和刻蚀(30%)占比更高。按设备类型看，国内厂商中标的设备主要为刻蚀(33台)、热处理(31台)、清洗(20台)、去胶(18台)和CMP(16台)；按中标公司看，北方华创(43台，主要为热处理和刻蚀)、中微公司(16台刻蚀)和盛美半导体(14台，其中13台清洗)等中标设备数量较多。总体来看，近三月本土主要晶圆产线整体国产化率提升2%，截止到10月末，去胶、CMP、刻蚀、清洗和热处理国产化率超过20%，分别为66%、24%、23%、22%和22%，PVD国产化率则达到14%。

重点推荐

A股半导体设备推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、长川科技、晶盛机电、精测电子、芯源微、华峰测控，关注盛美半导体、至纯科技。评级面临的主要风险客户晶圆厂项目进度低于预期；新产品工艺验证时间长且风险高；零部件国产化缓慢。