投资摘要：

行情回顾：申万机械本周上涨0.41%，位列28个一级子行业第15位；PE（TTM）33.24倍；PB（LF）2.5倍。

每周一谈：我国半导体大硅片项目进展几何

半导体硅片制造包括提炼与熔炼、单晶硅生长、晶圆成型三大环节w硅为地壳中第二丰富元素，在自然界中通常以硅酸盐、二氧化硅的形式存在，广泛分布于岩石、砂砾、尘土之中。20世纪60年代，以硅氧化与外延生长为前导的硅平面器件工艺形成从而带来硅集成电路大发展。约99%的集成电路、95%的太阳能光伏使用硅最为原材料，为应用最广泛的半导体材料。

冶金级多晶硅用于制取高纯多晶硅；太阳能电池级多晶硅应用于光伏产业，消耗量占多晶硅总量约95%以上；电子级多晶硅应用于集成电路产业，下游覆盖计算机、通信、汽车电子、物联网、消费电子等，为电子设备的核心构成。

根据晶核晶面取向不同，结晶形可分为单晶与多晶。硅片可分为抛光片、外延片、SOI硅片，其中抛光片用量最大，为其他硅片产品二次加工的基础材料。

集成电路硅晶圆制造包括硅提炼与熔炼、单晶硅生长、晶圆成型三个主要环节。（a）硅提炼与熔炼：将砂石原料倒入超过2，000℃并有碳源的电弧熔炉内，高温下还原反应得到冶金级硅。将粉碎的冶金级硅与气态氯化氢反应生成也太硅烷，通过蒸馏与化学还原得到高纯度多晶硅。（b）单晶硅生长：将多晶硅拉制成单晶硅可采用区熔法或直拉法，其中直拉法较为普遍。将高纯度多晶硅放置于石英坩埚中使其熔化，籽晶浸入其中由拉直棒带动籽晶反方向旋转，熔化的多晶硅按籽晶晶格排列方向生长。（c）晶圆成型：其后进行切段、滚磨、切片、倒角、刻蚀、抛光、清洗、检测等工序并最终形成硅晶圆片。

我国半导体大硅片项目进展

目前国内8/12英寸半导体硅片供应商数量达到15家以上，产线建设顺利推进：（a）金瑞泓：成功下线拥有完全自主知识产权，量产型集成电路用12英寸硅单晶棒；（b）中环领先：12英寸硅片厂房预计2019年年末进入机电安装阶段，2020年上半年实现试生产；（c）鑫晶半导体：2019年12月12英寸大硅片产线试产成功并向客户发送试验样片，预计2020年10月量产；（d）上海新昇：2019年28nm逻辑、3D-NAND存储正片通过长江存储认证；（e）有研半导体：2019年年末与德州市政府、株式会社RSTechnologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业签约12英寸（360万片/年）集成电路用大硅片产业化项目。项目预计2020年年内实现工艺设备调试与试生产。

投资策略：从资本性支出扩张角度来看，泛半导体、动力电池、炼化、油气开采等行业投资热情位于近年景气高位，相关领域设备采购理论需求空间较大。

投资组合：中密控股、中联重科、纽威股份、先导智能、晶盛机电、捷佳伟创。