LCP 材料性能优异，产能集中在美日中三国 ：液晶高分子（Liquid CrystalPolymer, LCP）是一种各向异性的、由刚性分子链构成的芳香族聚酯类高分子材料，按照形成液晶相的条件不同，LCP 分为溶致性液晶（LLCP）和热致性液晶（TLCP），其具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性以及低介电常数和低介电损耗因数等特点，广泛应用于电子电器、航空航天、国防军工、光电通讯等高新技术领域。目前全球 LCP 树脂材料产能约7.6 万吨/年，全部集中在日本、美国和中国。

5G 进程加速，LCP 天线将替代 PI 天线：LCP 在微波/毫米波频段内介电常数低、损耗小，并且其热稳定性高、机械强度大、稀释率低，是一种适合于微米/毫米波电路使用、综合性能优异的聚合物材料。目前应用较多是聚酰亚胺(PI)天线，但是随着 5G 高频高速时代来临，由于 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此 PI 天线的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于 10Ghz 以上频率。而LCP 在 110GHz 的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，并且正切损耗非常小，很适合高频下使用。

智能手机小型化，为 LCP 材料带来新机遇：软板的柔性是其小型化的关键，而 LCP 软板兼有良好的柔性能力和高频高速性能，LCP 软板相比传统的 PI 软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径。同时 LCP 软板拥有与天线传输线同等优秀的传输损耗，可在仅 0.2 毫米的 3 层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，从而取代肥厚的天线传输线和同轴连接器，并减小65%的厚度，具有更高的空间效率。

LCP 性能突出，有望应用于 5G 高频封装材料：LCP 材料还可以用作射频前端的塑封材料，相比如 LTCC 工艺，使用 LCP 封装的模组具有烧结温度低、尺寸稳定性强、吸水率低、产品强度高等优势，目前已被行业认作 5G 射频前端模组首选封装材料之一，应用前景广阔。

重点关注个股：金发科技（600143.SH）是亚太最大的改性塑料生产企业，具备 LCP 聚合产能 3000 吨/年；普利特（002324.SZ）拥有 TLCP 完全自主知识产权，并已建立 TLCP 材料从树脂聚合到复合改性的完整技术与生产体系，具备 TLCP 产能 2500 吨/年；沃特股份（002886.SZ）2014 年收购韩国三星精密LCP 全部业务，目前已建成 3000 吨/年 LCP 生产线，低介电常数 LCP 和薄膜级 LCP 材料已经实现规模化生产。