获国内主流整车厂认证，有望率先把握汽车半导体国产化机会

赛腾微致力于实现汽车电控芯片和功率器件的国产化，公司目前已量产多款车用MCU和功率器件，部分产品完成主流整车厂认证并实现批量出货，是国内少有的能切入汽车产业链的半导体厂商。

全球汽车半导体市场至2020年可达500亿美元，产品可靠并打入主流供应链的国内企业有望破局

汽车电动化及智能化趋势推动汽车半导体需求上升，2020年市场可达500亿美元。汽车的电动化、智能化和网联化的发展趋势推动微处理器（MCU）、存储器、功率器件、传感器、车载摄像头、雷达等半导体产品的用量增加，IHS预测，至2020年全球汽车半导体市场规模有望达到500亿美元，年复合增速达12%。

汽车半导体对可靠性要求极高，产品性能稳定并具备渠道优势的国外老牌厂商垄断市场。基于对安全事故的零容忍以及零部件长期稳定工作的要求，汽车领域对半导体产品的抗干扰能力、可靠性和稳定性要求极高。以NXP、Infineon为代表的国外老牌汽车半导体供应商在行业中已经完成了技术积累并形成稳定的供应关系，对后续竞争者形成技术及渠道壁垒，国内目前鲜有半导体厂商进入汽车电子产业链。

通过行业认证、打入主流供应链的国内企业有望实现汽车半导体领域国产突破。汽车半导体行业认证周期长、标准严格，而半导体厂商必须获得相应的认证方能进入汽车产业链，并且整车厂要求汽车电子厂商的稳定供货能力在30年以上，因此，需要国内企业具备一定的技术实力和稳定的供货能力，以通过行业认证并与汽车电子零部件供应商和整车厂商之间形成强绑定的供应链关系才有机会实现国产突破。

实现国内主流整车厂出货，致力于汽车电控芯片国产化

团队核心成员具备深厚的半导体和汽车电子行业背景。赛腾微团队均出自于华虹、华为海思、Infineon、奇瑞汽车等国内外知名的半导体和整车厂商，在芯片和功率器件研发、市场和产品运营方面具有极为丰富的经验，结合团队在汽车电子领域的资深经历，可助力公司车用半导体产品完成研发及测试认证并打通产业链。

致力于实现汽车电控国产化，车用MCU完成国产突破，IGBT模块已完成部分认证测试。公司围绕汽车电控国产化的目标，以自主研发的MCU和功率器件为基础，打造完整的汽车电子产品序列，目前已完成车用MCU产品的研发，且基于自主MCU的汽车尾灯流水控制方案已向国内主流车厂批量出货，完成国产突破；公司60V/35A、100V/23A的两款中低压P型MOSFET，现已批量应用于汽车导航板与雨刮控制，650V、800A新能源汽车电控专用IGBT模块已通过国内知名新能源车企的测试台架测试，预计2019年可完成上车认证并量产出货。

深耕新能源汽车和本土汽车供应链，依托地方汽车电子产业链打造稳定合作关系。赛腾微依托安徽省完整的汽车电子产业链，与汽车电子供应商及整车厂之间形成稳定合作关系，深耕新能源和本土汽车供应链，逐步实现汽车电控芯片的国产替代。