川财观点

今日电子板块表现一般，跌幅为0.05%。五个子板块中元件板块领跌，跌幅为0.46%。全球晶圆厂龙头台积电公布2017年Q4财报，2017年第四季度营收为92.1亿美元，同比增加11.6%。其中，高性能运算（HPC）芯片增长迅猛，弥补了手机芯片需求减弱带来的影响。我们预计未来HPC类芯片将成为继智能手机芯片后新增长点。此外，近期存储器价格有所松动，但是18年新增存储器产能释放不大，且面临产能爬坡、良率提升的过程。我们预计18年半导体行业有望维持高景气态势。其中，晶圆代工厂的兴建和消费电子产品升级带动硅片需求增长，从而拉动上游设备需求，建议关注提供拉晶设备和研磨设备的厂商。相关标的有：北方华创、晶盛机电等。

行业动态

1、日前，成都中电熊猫G8.6液晶面板项目全部建成并成功点亮。该项目基于大数据分析技术，建设智能化、数字化车间，是国内首条完全自主化建设和运营的8.6代金属氧化物液晶面板生产线。（simi大半导体产业网）2、在近日的财报会议上，IntelCEO科再奇对外明确表示，将在2018年晚些时候推出完全不受Meltdown和Spectre漏洞影响的芯片产品。14nm的产品在2018年会继续做下去，10nm产品在2017年末和2018上半年选择小规模出货，2018年下半年进入大规模制造。（ofweek电子工程网）3、Dialog于日前宣布，WattUp芯片的样本已经开始出货，可望应用在智能型手机、穿戴式装置、听戴式(Hearable)装置等消费性可携式电子和物联网(IoT)装置。（ofweek电子工程网）

公司要闻

富瀚微（300613）：公司发布2017年业绩快报，2017年公司归属于上市公司股东的净利润为9600万元-11000万元，同比增长1.65%-14.16%。