全球半导体行业有望保持稳定增长，国内半导体行业市场发展速度领跑

根据美国半导体产业协会（SIA）预测2017年全球半导体市场规模将达3460亿美元，同比增长2.1%。2016年我国集成电路行业得到快速发展，市场规模达11985.9亿元，同比增长8.7%，规模及增速均继续领跑全球。

半导体行业逐渐向垂直分工模式发展

早期的半导体厂商以IDM为主，逐渐向垂直分工模式发展，其中芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的27%、51%和22%。

国内半导体行业迎来黄金发展期

1）以封测环节切入半导体产业，带动设计、制造环节的发展：2010-2016年我国芯片设计、晶圆制造、封装测试销售规模年均复合增长率分别达28.6%、16.8%和16.7%。

2）国产化需求强烈，进口替代空间大：集成电路自给率仅为三成，进口额高居不下，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元。

3）国家政策大力重点扶持集成电路产业发展：2014年国家集成电路产业投资基金正式设立。截至2016年，大基金共累计项目实际出资超过560亿元。地方集成电路产业投资基金总规模也已超3000亿。

4）国内晶圆厂投资建设高峰到来，设备国产化需求强烈：中国2017-2020年将有26座新晶圆厂投产，占全球的42%。

半导体设备：受益于上游行业爆发，固定资产投资受益

1）半导体行业资本支出回暖，利好设备制造商：ICInsights预测2017年全球半导体资本支出估计成长6%，行业有望走向稳步增长阶段。

2）中国有望在2018年迎来大爆发，成为全球第二大半导体设备市场，达到110.4亿美元。

3）设备投资约占半导体生产线投资的8成：2017-2020年半导体设备平均每年800亿的市场空间，其中光刻设备160亿元/年、刻蚀设备120亿元/年、镀膜设备120亿元/年、其他晶圆处理设备240亿元/年；测试设备64亿元/年、封装设备56亿元/年、其他前端设备40亿元/年。

4）半导体设备市场集中度高，美日技术领先：晶圆制造设备细分市场基本上一家独大，多项设备Top3市占率超90%。

国内半导体设备进步明显，多种设备已被批量采购

1）国内半导体设备厂商市场份额较低，进口替代空间大：2016年，我国前十强单位占全球半导体设备的市场份额仅约为2%。2017年全年国内半导体厂商销售额有望同比增长33%。

2）已有部分国产设备的市占率提升明显：先进封装制程中的高端工艺设备、刻蚀机、PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本实现国产化，产品性能达到国际先进水平。

3）部分国产12英寸设备在生产线上实现批量应用，部分应用于14nm的国产设备开始进入生产线，步入验证：

投资建议：重点推荐北方华创（国内半导体制造设备龙头）、长川科技（国内集成电路测试设备领先者）、晶盛机电（国内晶体硅生长设备龙头）；关注至纯股份（国内高纯工艺系统领先企业）