现代信息社会基石，战略意义突出

半导体、集成电路和芯片紧密相关。半导体是导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，产品可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类，其中，由于集成电路规模最大，偶尔会以半导体代指集成电路；集成电路是一种微型电子器件或部件，其基础是晶体管，而晶体管的基础则是半导体；芯片是指内含集成电路的硅片，是集成电路的载体，广义概念上，芯片与集成电路等价。

集成电路是基础性、先导性产业，具有重要的战略意义。集成电路广泛应用于消费电子、网络通信、工业控制、军事等领域。以我国为例，从市场空间和下游应用结构看，2016年我国集成电路市场规模达到11985.9亿元，应用前三的领域分别为网路通信、计算机和消费电子，占比分别为30.6%、26.4%和21.9%。另一方面，当前全球正从移动互联网向万物互联加速演进，未来物联网的大规模应用，将进一步拓宽集成电路应用场景。此外，集成电路对保障国家安全也具有突出的战略意义。

政策与资本助力，产业国产化或将迎战略机遇期

集成电路属于精密制造领域，其制造工艺极其复杂，对设备和材料的要求非常苛刻，是典型的高技术壁垒领域。目前在集成电路制造领域，中国大陆实力较为弱小，与世界先进水平差距较大。2016年全球排名前十的芯片代工厂商中，中国大陆位列第四的中芯国际，其营收不足30亿美元，市场占有率仅为6%，而排名第一的台积电，2016年其营收为294.88亿美元，市场占有率达59%。

当前我国集成电路主要依赖进口，未来国产替代空间巨大。2017年1-9月，我国集成电路进口金额为1822亿美元，同比增长11.11%，贸易逆差为1350亿美元，同比增长14.75%。因而，未来一旦集成电路实现国产化，国产替代的空间将十分巨大。为推动集成电路国产化，目前我国已出台了多项扶持政策，并设立了国家集成电路产业投资基金。我们认为，在政策与资本双重助力下，后期集成电路国产化的步伐将不断加速。

投资建议：国产化风口将近，看好未来国产替代

在政策和资本双重助力下，集成电路国产化风口将近，看好未来该领域的国产替代。站在当前时点，具体标的可关注集成电路设计领域的紫光国芯、兆易创新、国民技术等、设备和材料领域的北方华创、长川科技等以及集设计、制造、封装一体化的士兰微。

风险提示：1、研发周期较长，国产替代速度较慢。

　现代信息社会基石，战略意义突出

1.1

集成电路、半导体和芯片内涵比较

半导体是一种导电性介于绝缘体和导体之间的材料，和大部分电子产品的核心单元均密切相关。一般而言，半导体可分为四类产品：集成电路、光电子器件、分立器件和传感器，规模最大的是集成电路——2015年全球半导体市场规模3352亿美元，其中，集成电路占比高达81%，因此，偶尔会以半导体代指集成电路。

集成电路是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，而后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其制造流程主要包括设计、制造、封装和测试四个步骤。集成电路的基础是晶体管，而晶体管的基础则是半导体，因此，半导体是集成电路的基础。

芯片一般是指内含集成电路的硅片，是集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。广义上讲，集成电路与芯片等价；狭义上讲，集成电路是强调电路的设计和布局布线，而芯片则更强调电路的集成、生产和封装，是指可以立即使用的独立的整体。

1.2

下游应用广阔，战略意义突出

集成电路是基础性、先导性产业，具有重要的战略意义。集成电路广泛应用于消费电子、网络通信、工业控制、军事等领域。以我国为例，从市场空间和下游应用结构看，2016年我国集成电路市场规模达到11985.9亿元，应用前三的领域分别为网路通信、计算机和消费电子，占比分别为30.6%、26.4%和21.9%。从增速看，2016年汽车电子类集成电路市场的增速达34.4%，位居第一；工业控制类集成电路市场的规模增速达21%，预计随着后期智能汽车的快速发展以及制造业升级换代进程加快，集成电路需求仍将快速增长。另一方面，当前全球正从移动互联网向万物互联加速演进，未来物联网的大规模应用，将进一步拓宽集成电路的应用场景。例如，在消费侧，智能家居、智能安防、智能穿戴、无人机等热点蓬勃涌现，带动相关的感知、传输、处理芯片需求迸发。

集成电路对保障国家安全也具有突出的战略意义。目前提升信息安全已上升到国家战略层面，而存储芯片是信息安全中最为重要的一环，这就使得集成电路对保障国家信息安全也具有突出的战略意义。

政策与资本助力，产业国产化或将迎战略机遇期

2.1

与世界先进水平差距仍大，目前我国主要依赖进口

集成电路属于精密制造领域，其制造工艺极其复杂，对设备和材料的要求非常苛刻，是典型的高技术壁垒领域。从集成晶体管数量看，微处理器的集成度一直遵循着摩尔定律——可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍。1971年Intel12平方毫米的芯片上集成了2300个晶体管，1974年8080微处理器集成了6000个晶体管，目前第五代酷睿处理器集成的晶体管数量已超过十亿个。从制作工艺看，根据产品的不同，集成电路生产需经过几十步甚至上千步的工艺，在20nm制程节点，晶圆加工工艺步骤约1000步，在7nm制程节点，晶圆加工工艺步骤超过1500步，且只要其中任何一步出现错误，都有可能导致器件失效。

在集成电路制造领域，中国大陆实力较为弱小，与世界先进水平差距较大。台湾地区在集成电路制造领域最为强大，在该领域占据绝对优势地位。2016年全球排名前十的芯片代工厂商中，台湾地区独占四席，合计市场占有率达73%，其中，位居第一的为台积电，2016年其营收为294.88亿美元，市场占有率更是高达59%。而中国大陆位列世界第四的中芯国际，2016年其营收不足30亿美元，市场占有率仅为6%，差距巨大。

当前我国集成电路主要依赖进口，未来国产替代空间巨大。2016年，我国集成电路进口金额为2296亿美元，较2015年虽略有下降，但贸易逆差却高达1662亿美元，同比增长3.52%。2017年1-9月，我国集成电路进口金额为1822亿美元，同比增长11.11%，贸易逆差为1350亿美元，同比增长14.75%。因此，未来我国一旦集成电路实现国产化，国产替代的空间将十分巨大。

2.2

政策与资本双重助力，国产化步伐或加速

为推动集成电路的发展，我国已出台了多项扶持政策。2011年1月，国务院就印发了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从财税政策、投融资、研究开发、进出口等方面，制定了对软件产业和集成电路产业发展的具体指引。2014年6月，工信部公布了集成电路发展的顶层方案——《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确指出了集成电路的三阶段发展目标。2015年5月，在《中国制造2025》强调要大力推动突破发展的十大重点领域中，新一代信息技术产业位列首位，而其中，集成电路又占据着重要地位。

除政策大力支持之外，在工信部、财政部的指导下，国开金融有限责任公司、中国烟草总公司等共同成立了国家集成电路产业投资基金，基金规模达千亿级别，投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备等全产业链，目前已投资了中芯国际、华虹集团、北方华创、长川科技等公司。预计在政策与资本的双重助力下，后期集成电路国产化的步伐将不断加快。

投资建议：国产化风口将近，看好未来国产替代

我们认为，在政策和资本双重助力下，集成电路国产化将迎来重要战略机遇期，产业国产化风口将近，看好未来该领域的国产替代。站在当前时点，具体标的可关注集成电路设计领域的紫光国芯、兆易创新、国民技术等、设备和材料领域的北方华创、长川科技等以及集设计、制造、封装一体化的士兰微等。