旺盛需求+政策扶持,半导体行业进入长牛进程:随着我国电子业的快速发展,我国对芯片需求呈快速上涨态势。我国政府从产业安全的高度重视半导体行业的发展。从2014年《集成电路产业发展推进纲要》颁布和半导体集成电路产业促进基金(大基金)的成立始,我国对半导体行业的支持政策不断加码,助推全球半导体业向中国转移。据SEMI统计,未来三年全球规划新建62个晶圆厂,其中26个将建在中国,占比超40%。我国集成电路发展规划要求,2020年半导体行业国产化率提升至20~25%,产业链企业将参与进口替代进程,行业长牛开启。

芯片封测环节是设备进口替代主要领域:半导体行业大体可以分为IC(集成电路)设计、晶圆制造、芯片封测三个环节。IC设计环节设备需求相对较少。我国设计能力已经有所突破,尤其在数字电路设计方向基本与国际水平相同。晶圆制造环节是半导体产业的核心环节,资本投入高、技术迭代快,目前最高已进入7nm制造工艺。一般来说,晶圆制造包括镀膜、光刻、刻蚀、离子注入等6大环节,每个环节均需要相应设备,设备需求量大、附加值高。我国目前主流仍为28nm工艺,且设备多为进口。国内设备欲完全替代进口尚需时日。芯片封测环节相对技术要求较低,是我国实现进口替代的主要领域。目前,我国封测厂商长电科技、华天科技等均成长较快,为设备进口替代奠定了基础。

大基金战略投资意味明显,欲打造半导体业国家队:大基金2014年成立,截至目前,募资额达到1200亿元。已投资了长川科技、北方华创、长电科技、三安光电、国科微、北斗星通、纳斯达等上市公司及其它数十家中小企业,涵盖IC设计、芯片封测、芯片应用等领域。大基金除财务投资以外,还予以战略扶持。2015年大基金协助长电科技收购新加坡封测企业新科金朋,使长电科技成为全球第三大封测厂商。其它被投标的未来也有望获得战略协同。

总起来说,我国半导体行业长牛进程已经开启,芯片封测环节技术要求相对较低、设备需求量大、国内封测企业已成长起来,有望成为进口替代的关键领域。建议关注获得或有望获得大基金战略投资的封测设备企业。推荐标的包括长川科技、至纯科技、晶盛机电等。