本周核心观点： 本周电子行业指数周跌 0.09%，全行业 204 只标的中，扣除停牌标的，本周上涨个股约 98 只，涨跌不一，未表现出明确的板块效应。从我们近期交流的各机构观点来看，对成长类标的的关注在逐渐恢复，部分机构开始以持仓标的明年的估值作为持有目标市值的定位，但对部分细分子行业的标的选择（比如 LED、触显零组件等），仍以配置行业龙头为主要选择，因此各细分子行业的其他非龙头标的的热度会有明显的差距。本周绝大多数行业标的的中报都将发布完成，从目前我们统计的情况来看，电子行业各细分子版块的核心公司上半年的业绩表现都较超预期，包括之前已经预告过区间的公司，发布也基本都是在区间上限左右。我们前几周所担心的行业三大限制性隐忧似乎已安然度过，但出于谨慎考虑，本周我们仍维持中性评级，继续观察本月中报全部发布后的行业表现。

本周最为热点的行业新闻莫过于三星 Note 8 的发布： Galaxy Note8 旗舰智能型手机，于 8 月 23 日由三星移动通信事业部总裁高东真亲自领军，在美国纽约公园大道军械库(Park Avenue Armory)正式发表。直到今天，三星 Galaxy Note7 已经给 Note 系列这条产品线造成了 11 个月左右的空白期。尽管这段时间里有 Galaxy S7 和S8 接替，但对于 2017 年的三星来说，一台足够惊艳并且有能力唤回消费者信任的 Galaxy Note8 仍然至关重要。此次三星 Note 8采用 18.5:9 长宽比的无边际全面屏毫无疑问将进一步笃定后续其他手机品牌厂商推广 18:9 显示比的手机面板的激情。此外， Note 8 也是首款采用景深搭配广角前置双镜头使用的 Note 系列手机，且除Note 8 外，近期苹果拟发表的 iPhone 8 同样将导入双镜头设计，随着两大手机品牌商对前置双镜头的设计定调，预计整体手机相机镜片、镜头模块等业者的后续营运表现，也将因此进一步推升。

谈及全面屏，近期在很多台湾的媒体的新闻中已经发现，针对 18:9比例中小尺寸 LCD 面板的集成触控面板驱动 IC(TDDI IC)，敦泰、新思(Synaptics)等 IC 设计大厂的出货已经开始爬升，我们预期从 9月中旬开始国内的部分面板与模组厂就会开始有批量类的全面屏逐渐步入供应，但增量高峰期依然会在 11 月前后才会到来，全面屏的设计改款毫无疑问是手机显示面板的重头戏，投资者绝对不应短视其的持续性影响，在此领域我们仍重点推荐核心标的深天马。

放眼 2017 年下半及 2018 年，国际手机品牌厂苹果，以及我国本土手机品牌厂华为、 Oppo、 Vivo、小米等都以全屏幕、双镜头新机重装出击，这一趋势已渐渐明朗化。 为了对应手机品牌客户靠拢双镜头趋势发展，供应链业者也各自出招，争取手机品牌客户青睐。譬如说欧菲光持续扩大产能规模，今年单月产能将拉高至约 15KK，并强化双镜头业务，持续在市场上扫单，释出更深的价格折扣，获得不少手机品牌客户的青睐，使得欧菲光切入大陆手机品牌厂华为、小米、金立、联想手机双镜头模块供应链。

伴随今年下半年智能终端朝向全屏幕、双镜头、机身薄化、金属机身、指纹辨识、扩大存储器容量、延长电池续航力等新规格快速发展，国内一线手机品牌大厂有望在这些变化中拟定更好的产品与定价策略，在竞争激烈的手机市场下，这毫无疑问是中高阶、高阶手机赖以自救的提利法宝。从供应链端来观察，考量手机品牌厂具备不同的供应链谈判筹码。举例而言，在手机品牌厂大者趋大的变化下，面板厂仍将优先供货全屏幕面板给具备规模经济的手机品牌厂，下半年 18:9 全屏幕在供给与需求上可能出现落差。 不过，新增的应用及功能成本均不低，严格来说，全球智能型手机品牌大厂并未享受到利润同步向上的好处，加上终端智能型手机市场的换机需求自年初至今，始终未如预期喷发，也让各家品牌手机业者在市占率争夺战上， 不断祭出降价、让利的增量营销手法。智能型手机毛利率越来越薄的大趋势似乎已难再阻挡， 对于上下有芯片或者其他传统组组件的利润率影响，应引起足够的重视。

行业聚焦： 多家日媒报导，东芝多名高层与董事在 2017 年 8 月 24日开会，决定东芝存储器(TMC)出售案优先谈判对象，换为威腾(WD)。威腾的 CEO Steve Milligan 预定将在 27 日之前赴日，与东芝社长纲川智当面会谈，目标在 31 日之前完成签约，威腾并须撤除对东芝的控告与仲裁案。原先东芝的优先谈判对象，是包含韩国存储器大厂 SK 海力士(SK Hynix)在内的美日韩联盟，但因威腾缠讼及SK 海力士想要经营权，导致谈判拖延；现在东芝转与威腾谈判，就是希望威腾撤告，同时威腾必须先以购买社债等方式出资，回避各国对两大存储器厂合并的反垄断法审查问题。

2017 年上半全球半导体整体产业资本支出年增 48%，达 425 亿美元，调研机构 IC Insights 最新预估， 2017 全年全球半导体产业资本支出年增将上看 20%。自 2016 年第 1 季以来，除 2017 年第 1 季外，全球半导体产业资本支出不断扬升。尤其是 2017 年第 2 季资本支出金额更是达到 235 亿美元，不但创下历史新高，也使得 2017 年上半合计资本支出年增 48%。至于 2017 年下半全球半导体产业资本支出表现，将会有很大程度取决于三星下半年的资本支出情形。 2017年上半三星半导体部门表现突出，不仅第 2 季半导体产品销售额首度超越英特尔(Intel)，一跃而为全球最大半导体业者， 2017 年上半半导体资本支出金额也高达 110 亿美元，占当期全球所有半导体业者合计资本支出金额的 25%。如果单就第 2 季支出而言，三星支出占比更是高达 28%。

据韩媒 ET News 引述业界消息报导，苹果与某家近期才在韩国设厂的委外封装测试(OSAT)业者合作，着手开发用于新一代 iPad SoC封装技术，欲将 HBM 集成于 SoC 上。亦即最快 2018 年上市的 iPad就可望搭载以多芯片模块(MCM)封装 HBM DRAM 的 A11X 处理器。多芯片模块封装是在基板上将芯片以平面方式排列，又称为 2.5D 封装，由于芯片与存储器的平面排列导致完成封装的面积较大，因此优先用在 iPad 上。类似台积电的 CoWoS 与英特尔(Intel)的 EMIB技术。 HBM 由多个 DRAM 堆叠而成，传输速度较快，耗电量较低。三星电子最新推出的 8GB 容量 HBM2 每秒可传输 256GB 资料，速度约是目前用在 iPad Soc 上 LPDDR4 DRAM 的 5 倍。

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