近日，咨询机构AlixPartners发布的一份报告显示，芯片短缺对汽车生产的制约将至少持续至2024年。部分业内机构也表示，现阶段，芯片从订购到交付需要6个月，是正常时间的两倍。

自疫情以来，车规级芯片的供应链受到一定冲击，加之随着新能源汽车正在加速发展，现在平均每辆汽车所需的芯片数量已经达到了1000颗以上，而汽车芯片的种类又较为庞杂，制造一辆新能源车，所需的芯片就包含了功能芯片、主控芯片、功率半导体、传感器，这些关键元器件不仅影响汽车行业的发展，还决定了整个芯片行业能否打破壁垒和国外垄断，推动国产替代向前迈进。

结构性缺芯仍持续

AlixPartners还在报告中预测，到2026年，汽车产业对芯片需求将显著增长，其中，用于电力驱动的模拟芯片需求将增长75%，用于MCU的芯片将增长30%。另外特别提到，芯片制造商却打算在这些领域分别仅增加56%和12%的产能。

从报告中的内容可以看出，芯片生产仍是汽车产业的瓶颈，未来2——4年内，芯片供不应求的情形仍将持续，并且价格上涨最终将拉高汽车的销售价格。

根据市场观察，汽车芯片其实从2020年三季度时就出现短缺，到目前为止，只是从“紧缺”逐步“放缓”，但汽车单车的芯片应用数量要远远超过手机、电脑等消费电子类产品，是此类产品的20——30倍。

麦肯锡发布的最新报告表明，汽车芯片所需的工艺节点主要集中在90nm(含)以上，包括传动系统、VCU等部件都严重依赖于成熟制程，对于制造商而言，90nm(含)以上制程赚得都是“辛苦费”。

这就导致即使是在汽车芯片市场需求火热的环境下，晶圆厂能从中获得的利益并不高，难有投资热情，继而影响汽车芯片的产能。

结合市场相关数据，在去年第四季度和今年第三季度，台积电5nm和7nm合计营收分别占总体的50%、53%，相比之下，90nm制程比重仅仅保持在2%；中芯国际去年全年90nm以下制程营收所占比重接近6成，但90nm(含)以上只占4成左右。

国际文化交流组织(AFS Intercultural Programs)的数据统计，截至10月30日，全球汽车市场因芯片短缺减产量约390.5万辆。预计到今年年底，这一数字可能增至427.85万辆。

但全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树则认为，当前跨国车企的芯片短缺，主要是因为供给不足和产业链不灵活，汽车行业的芯片短缺问题应该会在今年年底得到缓解。

种种迹象表明，汽车芯片已经成为半导体产业需求最旺盛的方向，国内很多厂商也在积极布局中，国产汽车芯片也开始陆续崭露头角。

整体竞争较为激烈

跟随经济发展和能源结构的变化，汽车行业正在加速电动化转型，当燃油车升级为电动汽车，对半导体的需求量也会增加一倍，如果想要使汽车变得更加智能，其需求量可能会有3——4倍甚至更高。

从细分元器件来看，汽车行业需求量最大的依旧是MCU。MCU又称微控制器、单片机，属于功能芯片，可以将CPU、存储器、外围功能等整合在单一芯片上，形成具有控制功能的芯片级计算机，承担设备内多种数据的处理诊断和运算。

车规级MCU是汽车电子的核心元器件，每辆传统汽车平均用到70颗以上MCU，智能汽车单车MCU用量会超过300颗。

目前，国内部分芯片头部企业已经实现自主研发MCU芯片，并取得不小的技术突破，可以为汽车行业提供系列车规MCU芯片产品。

例如，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片厂商芯驰科技，其首批高性能MCU“控之芯”E3已经实现正式交付，意味着芯驰科技MCU进入量产时代，可以为行业提供系列车规MCU芯片产品。据介绍，E3系列芯片产品填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

同样专注于汽车级芯苏州云途半导体也在MCU技术创新方面取得了新的突破，在华碧实验室协助下，其自主研发的MCU芯片顺利通过了美国汽车电子协会AEC-Q100检测认证，成功实现量产与落地应用。

此外，国内少数自研CPU处理器的公司之一——龙芯，其首款MCU芯片也已经流片成功；比亚迪半导体车规级MCU量产装车也突破1000万颗，且已推出全新车规级8位通用MCU。

根据咨询机构IC Insights的数据，预计2023年全球MCU整体规模将达188亿美元；另据IHS数据统计，近五年中国MCU市场年平均复合增长率(CAGR)为7.2%，是同期全球MCU市场增长率的4倍。

相信随着汽车智能化、网联化的深度发展，各应用场景对于新功能需求越来越多，整车需要更多的MCU来控制各个功能节点，这对于国内相关企业来说，也是一次迸发的良机。