事件：8月27日，中芯国际发布公告，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》，拟建设12英寸晶圆代工生产线项目。此次拟建设的12英寸晶圆代工生产线，规划建设产能为10万片/月，可提供28纳米至180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，投资总额为75亿美元（约合505.9亿元人民币）。

国内芯片代工逆势扩产，国产化进程加速：此次中芯国际在天津的投资项目规划建设产能为10万片/月的12寸晶圆，投资总额为75亿美元（约合505.9亿元人民币）。此前中芯国际在北京、深圳、上海临港分别计划建设三座晶圆厂，设计产能分别12寸的10万片/月、4万片/月、10万片/月，2022年初上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，加上此次在天津的新厂，12寸的晶圆的扩产计划将达到34万片/月，有望加速芯片环节国产化进程。目前，上游半导体设备及材料的国产化率还比较低，随着国内晶圆厂的大幅扩产以及国产化的快速推进，有望持续拉动上游设备材料需求提高。

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