智能硬件芯片及电路测试平台朗迅科技获C轮融资

时间：2022-07-27 16:04:50

来源：创业邦

近日，杭州朗迅科技有限公司（简称“朗迅科技”）获毅达资本领投的C轮融资。本轮融资数亿元，资金将主要用于研发投入、扩产建设和设备采购等。朗迅科技于2010年5月成立，主营集成电路第三方独立测试及技术开发服务，为我国行业客户提供包括SoC、存储、传感器、射频等中高端测试服务。公司建有完整的微电子设计及应用系统开发环境，建有产业级IC测试中心、高新企业研发中心和院士工作站，并自主研发智能硬件芯片及电路测试平台。集成电路测试是半导体产业必不可少的环节，在集成电路产业链中起着成本控制和保证品质的关键作用，其贯穿在芯片设计、晶圆制造、芯片封装以及集成电路应用的整个产业链全过程，是每个环节质量控制的“守门员”。朗迅科技拥有自主开发的MES、RTM、EAP、RMS、QMS、DCC等生产所需系统体系，团队具备从需求分析评估、测试方案、软硬件开发、NPI导入、量产工程活动及量产维护的全流程开发和管理经验，能够为客户提供专业的整体解决方案。朗迅科技项目负责人果桐表示，我国集成电路行业因第三次产业转移以及国家大力发展自主可控而进入发展快车道，整体增速高于全球平均水平。其中第三方独立测试在国内起步较晚，大部分作为封测一体而存在，参照台湾地区独立第三方测试厂商的发展格局，随着国内半导体产业进程发展以及芯片高端化升级，带来的专业化分工进一步细化，以朗迅科技等为代表的国内独立第三方测试商将拥有更加宽阔的成长空间。期待朗迅科技继续在第三方检测领域开展更深入研究，强化科研实力，为国内集成电路产业发展注入“芯”力量。

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