国际半导体产业协会(SEMI)在日前发布的8英寸晶圆厂展望报告中指出，从2020年年初到2024年年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提升120万片，即21%，达到每月690万片的历史新高。

报告同时指出，2021年全球8英寸晶圆厂设备支出攀升至53亿美元。由于8英寸晶圆厂的利用率保持在高水平，以及全球半导体行业正在努力克服芯片短缺，预计2022年8英寸晶圆厂设备支出将达到49亿美元。

众所周知，晶圆尺寸越大，切割的芯片越多，单个芯片的生产成本也就越低。因此将8英寸产线转为12英寸产线成为近年来许多代工厂商的共同选择，8英寸的扩产动力远不及12英寸。

据TrendForce集邦咨询研究，2020—2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%，其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充，CAGR约13.2%；8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，CAGR仅3.3%。

但是，在市场需求提升，以及新冠肺炎疫情导致的供需失衡等因素的共同作用下，8英寸产能的供应日渐紧张。

从产品工艺来看，12英寸晶圆主要用来生产逻辑芯片、存储器等高性能芯片；8英寸晶圆生产的主流产品则包括显示驱动、CIS(CMOS图像传感器)、MCU、电源管理芯片、分立器件(含MOSFET、IGBT)、指纹识别芯片、触控芯片等产品。

受到电动车、5G智能手机、服务器等需求带动，8英寸晶圆产能自2019年下半年起呈现严重供不应求的情况。而疫情防控导致半导体供应链出现堵点，MCU、车规半导体等严重缺货的芯片产品，也落在了8英寸晶圆的领域。

“晶圆制造商将在5年内增加25条新的8英寸生产线，以满足5G、汽车和物联网等市场对于模拟芯片、电源管理芯片、显示驱动芯片、MOSFET、MCU和传感器的需求。”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示。

目前来看，依赖8英寸晶圆的模拟、电源管理等芯片品类，将继续在全球晶圆产能和设备投资占据一定的份额。SEMI报告显示，2022年代工厂将占据全球晶圆产能的50%以上，模拟芯片、分立及电源器件分别占据产能的19%和12%。设备方面，到2023年，设备投资预计保持在30亿美元以上，其中代工部门占54%，分立器件及电源管理芯片占20%，模拟芯片占19%。

从地区来看，中国大陆将在8英寸晶圆产能处于领先，到2022年将占全球8英寸产能的21%，日本将占据产能的16%，中国台湾地区和欧洲及中东地区各占15%。