近日，深圳亘存科技有限责任公司(简称“亘存科技”)PreA+轮融资完成交割，本轮融资由红杉中国领投、老股东百度风投等跟投。本轮融资将继续加速公司的团队建设和产品开发进度。

BV百度风投消息显示，亘存科技是专注于MRAM开发与应用的科技创企。鉴于2021年末第一版芯片回片后实测数据远优于客户预期，亘存科技将于2022年Q2进行新版投片，其后进入量产准备期。此外，亘存科技围绕MRAM的其他芯片产品研发也在按计划快速推进。

MRAM技术从1990年代开始发展，具有非易失性、高速读写、高密度、低工作电压和优异的可微缩性等优势，最初主要作为高可靠性独立存储器应用于航空、航天等特种领域。2019年随着几家头部厂商 MRAM 代工环境成熟，该技术开始进入工业、汽车、物联网和消费类等更加广阔的领域。

亘存科技成立于2019年，总部位于深圳。公开消息显示，亘存科技2019年8月获得天使轮融资;2021年完成数千万元Pre-A 轮融资。