射频前端芯片研发商超材信息获A4轮融资
近日,超材信息宣布完成A4轮融资,本轮融资由国富资本与老股东达晨财智联合领投,北京允泰资本、源来资本和海南蓝芯跟投。据了解,本轮融资主要用于补充流动资金。
此前,超材信息于今年3月份完成了由达晨财智领投的A1轮融资,于今年5月份完成了由北京大兴投资集团参投的A2轮融资,并于今年7月初未完成了由老股东达晨财智领投、丝路华创等其他投资方跟投的A3轮融资。
天眼查APP信息显示,北京超材信息科技有限公司成立于2017年12月,法定代表人为吴洋洋。超材信息董事长吴洋洋,哈尔滨工业大学本科,清华MBA,航天某总体部负责武器系统指挥通信、信息化保障、信息,化作战体系等工程,曾任总体部某专业行政与技术负责人、中国指挥控制学会仿真分会委员、飞航导弹战略规划组成员。
超材信息致力于高性能SAW滤波器和双工器等系列射频前端芯片的研发设计、生产制造和销售,产品广泛应用于4G、5G移动终端和物联网模组等领域。公司已推出并量产了多款中高端芯片,产品各项性能指标与国际最顶尖企业的产品指标基本一致,多款产品已经通过多家大型终端企业和物联网模组企业的测试认证,并陆续进入供应链。
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