3DAI芯片系统公司埃瓦科技宣布已完成亿元级A轮融资，由中国首个专注于硬科技创业投资中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资跟投，老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3DAI 视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。

「埃瓦科技」成立于2018年，是一家聚焦芯片设计和视觉算法的系统方案公司。36氪曾对埃瓦科技进行过报道，并从技术和市场两个角度来分析公司的竞争力。公司核心业务是基于自研追萤®3D AI芯片的消费级/工业级3D视觉，提供模组和解决方案的研发设计，主要应用场景为智能机器人、 AR/VR、智能硬件、刷脸支付、智能门锁门禁等。

2020年5月，「埃瓦科技」发布聚焦AI终端市场的3D视觉ASIC芯片Ai3100。截止目前，「埃瓦科技」累计申请知识产权百余件，自主研发聚焦3D人脸识别的视觉模组A31L18及算法已通过BCTC国家金融支付级安全认证(增强级)，并已经在智能门锁市场实现了大规模商用量产。

此外，在7月8日-10日举行的2021世界人工智能大会上，「埃瓦科技」还面向机器视觉方案推出旗舰级双目视觉模组A31R50，该模组基于「埃瓦科技」自主研发第二代追萤®3DAI芯片Ai3101，集成独创的3D深度引擎(深度计算融合加速器)和3D视觉重构技术，具备精准避障(1米距离的探测精度可达1毫米)和智能识别的同时，实现高帧率低功耗(可达640x480@60fps)，据介绍，此性能超过了国际大厂IntelRealsense。

根据MarketsandMarkets 2019年发布的预测报告显示， 2019年全球AIoT市场规模为51亿美元，到2024年AIoT市场规模将增长至162亿美元，复合增长率为26% 。

AIoT的发展带来了大量实时数据的有效处理的需求，尤其是对当图像从2D走向3D，计算量激增，数据上传云端处理对网络实时性及可靠性要求更高，也因此激发了终端智能芯片的需求增长。

埃瓦科技自主研发的正是3D AI视觉芯片及模组，并针对性能、功耗、延时、成本进行优化，以塑造自己的核心竞争力。埃瓦科技产品组合具体而言，埃瓦科技采用了异构架构，并依托自身硬件和算法的自主研发构建了3D + AI NPU + VSLAM +HDR硬件加速引擎异构融合 3D AI芯片。其中，可支持99%硬件加速网络，利用率超过90% 。

“我们在芯片内部做了异构计算，使它集成度更高，其资源复用性使硬件计算单位可灵活分配，适应不同场景的计算需求。性能相对于多芯片的计算更高，而且简化了系统级的复杂度。3D+AI单芯片方案模组或低成本AP，有效降低系统BOM成本。”王赟告诉36氪。

团队方面，埃瓦科技团队汇聚了AMD、英特尔、博通、高通、海思等国际知名芯片设计公司的高端人才，涵盖算法、芯片、软件、产品、市场各方面专家。公司目前和上下游行业知名企业建立深度合作。

据悉，埃瓦科技曾于2020年完成数千万Pre-A轮融 资，由鼎青投资领投，半导体行业巨头跟投。