在大数据、人工智能和物联网的加持下，全球电子信息产业进入了一个裂变式发展阶段，5G通讯终端、高性能计算(HPC)、智能汽车、数据中心等新兴应用正在加速半导体产业供应链的变革与发展，为先进半导体封装测试产业注入了新动力。

在此市场环境下，作为封测领域的后来者，气派科技股份有限公司(下称：气派科技)也迫不及待的加入了资本市场的大军，证监会网站公告显示，气派科技首发上会审核于11月9日获通过，保荐机构为华创证券。

然而，在上市委会议提出问询的主要问题中，科创板股票上市委员会要求气派科技说明：结合公司产品的市场地位、竞争对手情况、市场发展空间、营收和毛利率的波动情况，说明公司是否面临产品类型落后、技术整体迭代、市场竞争饱和、同质化竞争、毛利率下降等风险，并进一步说明核心优势。

显然，气派科技的产品技术地位及持续竞争能力是大家都在关注的问题。

市场份额下滑产能利用不足

据气派科技2020年披露的招股书内容，2017年-2019年我国封装测试市场需求分别为1889.7。亿元、2195.90亿元和2349.70亿元。而气派科技对应的三个年度营收分别为3.99亿元、3.79亿元和4.14亿元。

按照该数据计算，显然气派科技在报告期内，其产品在国内的市场占有份额仅为0.211%、0.173%和0.176%，且呈下滑的态势。

而产能利用率方面，相同报告期内，气派科技的封装产能利用率分别为84.03%、80.61%、88.94%，测试产能利用率分别为84.43%、82.23%、87.64%。

尽管发行人声称生产模式为“以销定产的定制化生产模式”，但数据显示，两大系列产品三个年度的产能利用率平均值均不足85%。即便如此，报告期内各期末存货净额仍达3648.34万元、5292.76万元、5714.66万元，占当期流动资产的比例分别为14.44%、24.17%、18.92%，存货占流动资产的比例较高。

在封装测试市场竞争激烈的情况下，气派科技主要营收来源仍是80年代出现的以SOP、SOT为核心的传统封装，招股书显示，2017年至2020年二季度末，气派科技是主营收入中，SOP、SOT等传统封装形式产品实现的主营业务收入分别为35764.59万元、33169.46万元、35991.83万元、17180.75万元，占当期主营业收入的比例分别为93.88%、93.11%、91.42%、80.81%。该技术虽然到目前为止还保持着内存封装的主流，但整体市场份额已呈下滑态势。尽管气派科技声称“自主定义了新的封装形式Qipai、CPC系列，大幅度缩小了DIP、SOP、SOT等传统封装形式封装产品的体积，在保证产品性能的基础上，产品封装测试成本得以大幅下降”，但气派科技营销数据显示，截止2020年二季度末，Qipai、CPC系列产品销售额占比仅1.69%和4.29%，合计不足6%，且2017至2019年三年来Qipai系列产品销售额逐年减少，CPC系列产品销售额先增后减。

在市场份额严重滑、产能利用率底下、没有被市场认可的主打创新产品的情况下，气派科技募资用于“扩建”、“扩产”的募投项目能否如愿带来利润的增长，显然还是未知数。

募投项目前瞻性存疑

按照气派科技的定义划分，先进封装包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D等封装形式以及气派科技自主定义的CDFN/CQFN；传统封装包括SOP、SOT、DIP等封装形式以及气派科技自主定义的Qipai、CPC。

在气派科技的规划中，本次IPO募资计划新增加16.1亿只/年的产能，其中，QFN/DFN、CDFN/CQFN、FlipChip新增产能分别为10亿只、2.2亿只、2.4亿只。

纵观气派科技历年产销情况，先进封装中QFN/DFN报告期内的销量依次为1.33亿只、1.35亿只、1.73亿只；LQFP的产量则分别为2611万只、2279万只、2941万只。且截至2019年末，QFN/DFN和LQFP产品的销售占比仅5.62%和2.96%。

纵览招股书前后，并没有披露有巨大订单出现。虽然风险提示说明了产能消化风险，可是在内容上避重就轻，并没有对产能过剩提出应对措施及解决办法。在这种情况下，气派科技拟在QFN/DFN新增10亿只/年的产能，能否消化恐还是未知数。

其次，据公开资料，目前在封装界内，先进封装技术与传统封装技术是以是否焊线来区分的，先进封装技术包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域的早已投资布局。

而气派科技所募投项目中，QFN/DFN封装虽然目前各大厂商都在应用，但发展历史已有十多年，且离不开焊线，目前已算不上先进封装。

受让专利独立性未披露

根据招股书内容，截至2020年6月15日，气派科技已获得的国内外专利115项，其中发明专利8项，外观专利15项，实用新型专利92项。

而在实用性专利中，有5项为受让取得。经查询，该五项专利的发明人申请人均为“孙青秀”。

专利独立性作为科创属性之一，不知什么原因气派科技在招股书中就受让情况并未披露。气派科技与孙青秀之间是属于何种关系，其间是否存在低价购买专利及利益输送现象等问题？

近年来国内领先企业在先进封装领域虽取得较大突破，先进封装的产业化能力基本形成，但在高密度集成等先进封装方面中国封装企业与国际先进水平仍有一定差距。如在HPC芯片封装技术方面，台积电即将量产SoIC多芯片3D堆叠技术，采用“无凸起”键合结构，可大幅提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度；IDM大厂Intel的3D封装，可将存储芯片堆叠到如CPU、GPU和AI处理器这类高性能逻辑芯片上。

相对而言，国内封装技术领先企业在HPC芯片封装方面采用的FOWLP技术、2.5D封装所能集成的异质芯片种类、数量、bumping密度与国际上领先的3D异质集成技术存在一定的差距，也降低了产品在频宽、性能、功耗等方面的竞争力。

显然，无论是与国内封装技术领先企业相比，还是与国际领先水平相较，气派科技尚存一定差距。此次其能否借力IPO从而拉近和封装领先企业的距离，一切还是未知数。