事件：

中芯国际（SMIC）近日公告，经过多日与供货商进行询问和讨论后，知悉美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例EAR744.21(b)向部分供货商发出信函，对于向SMIC出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向SMIC继续供货。SMIC和美国工业与安全局已经展开了初步交流，将继续积极与美国相关政府部门进行沟通。

点评：

事件回顾：9月26日，路透社报道美国政府有关部门正在考虑是否将SMIC列入出口限制名单。并公布疑似美国商务部工业与安全局签发的文件。9月28日，SMIC发布关于媒体报道的澄清公告，表示未收到官方消息。10月5日，SMIC发布公告，表示部分供应商会受到美国出口管制规定的进一步限制。

IC设备：目前总体国产化率约10——15%。依据公开招标数据，从设备数量来看，中国大陆本土晶圆厂国产设备采购比例在10%——15%之间。从设备价值量来看，国产化率低于10%。各种类设备进展：刻蚀机方面，国内N、A设备公司在介质、通孔、STI/Spacer刻蚀等领域已部分量产，但多数依然采购Lam与AMAT等美国企业，国产化率约15-25%；薄膜沉积方面，国内N、P公司成功量产部分ALD/PVD/CVD设备，国产化率约10-15%。

IC材料：目前总体国产化率约20-25%。依据各公司公告及公开数据，中国大陆本土晶圆厂国产材料采购比例在20-25%之间，美国公司占有率约为20%。

　 各种类材料进展：硅片采购自日本公司较多，12寸硅片国产化率低于5%；电子特气采购自欧洲（林德）、美国（空气化工）公司较多，国产化率在20-25%之间；抛光材料采购自美国Cabot、陶氏化学较多，国产化率——20%；光刻胶采购日本JSR、美国陶氏较多，国产化率<5%；化学试剂、靶材等国产化率较高，约为——30%。