全球疫情蔓延牵动人心，我们梳理了通信基建及云计算全球产业链上下游概况，研究的目的：探究在疫情逐步发展及产业链全球化的背景下，国内主要通信基建和云计算厂商会受到怎样的影响。

5G基建产业链：电信产业全球分工明确，国内下游生产、整机装配实力强，上游半导体芯片原材料、设计、生产设备依赖性强，综合产业链分布情况，我们判断，当外部环境发生变化时，海外运营商有可能放缓5G建设步伐，国外需求有所降低，但我国电信产业的半导体等供应链发生断裂情况概率较低，对5G基建建设进度影响有限，最大的不确定性将是半导体材料和核心芯片的供应情况。短期看：华为、中兴等主设备商的前期芯片备货能够避免短时间能产品出现断供；长期看：过去两年中兴、华为先后遭遇美国制裁的情况下，国内供应商进口替代进程加快，基站用半导体芯片如FPGA、ADC/DAC、电源管理芯片自研芯片已经开始广泛使用，未来基站芯片将逐步走向自主可控。

产业链分布与国家分工：5G基建作为开启工业数字化和万物互联互通新时代的重要抓手，涉及产业链极广，全球范围内的分工在不断的整合和演变中也在不断分化细化。全球产业分布整体上看呈现区域布局的特点，美国垄断高端芯片与基础软件的设计，日本负责供应上游半导体材料和部分高端元器件，欧盟则在主机装配和生产装备上具有优势，我国产业链较为完整且整机实力突出，大多数的元器件、整机的封装、测试环节均在大陆进行，而台湾地区则是晶圆代工的主要生产线所在地。目前我国的短板主要集中在芯片等核心元器件的设计和部分半导体原材料的供给上。其中美国具有优势的芯片部分其生产和测试环节集中于大陆和台湾地区，产品供应主要受国家政策影响，而日本企业习惯于将生产线放置于国内进行生产，随着外部不确定性的加剧，有可能受到国内情况和国际物流情况变化的影响。

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