事件一： 10 月全球半导体销售额 418.1 亿美元，同比+12.7%， 增速持续放缓，其中中国半导体销售额 143.7 亿美元， 同比+23.3%，增速继续领先世界。

事件二： 11 月 30 日，闻泰科技发布公告，闻泰科技拟以发行股份及支付现金 201 亿元收购安世集团部分 GP 和 LP 的份额，拟支付总对价 268.54 亿元，间接获得其 75.86%的控股权。安世集团则持有安世半导体 100%股份。

事件三： 12 月 3 日，当下世界最先进的芯片光刻机制造商 ASML 在官网发布通告消息， 突发火灾摧毁元件供应商 Prodrive 工厂的部分库存、生产线。中芯国际（ SMIC） 之前已向 ASML 订购了一台 EUV，将于 2019 年年初交货。为此，中芯国际耗资 1.2 亿美元， 该订单的交付或延期。

投资要点

中国半导体销售额增速领先世界， 跃升为全球最大半导体设备市场

10 月全球半导体销售额 418.1 亿美元，同比+12.7%，增速持续放缓，其中中国半导体销售额 143.7 亿美元，同比+23.3%，增速继续领跑世界，占比维持 34.3%。 进出口方面： 10 月集成电路进口金额 291.8 亿美元，同比+19.6%；累计进口金额 2659.7 亿美元同比+27.7%， 增速持续放缓。集成电路出口金额 85.1 亿美元，同比+53.7%大幅提升；累计出口金额 700.32亿美元同比+33.0%， 增速回升。 随着全球半导体产能大规模向中国大陆转移，集成电路整个产业链国产化进程有望加速。 设备厂商方面： 龙头设备厂商营收增速下滑或呈现负增长：应用材料、 LAM、 ASML 单季营收分别同比+19.3%/-6.0%/+13.4%，累计营收分别同比+25.3%/-6.0%/+22.3%。根据 SEMI 的预测， 2018、 2019 年全球半导体设备销售额增速将分别放缓至10.8%、 7.7%， 但中国大陆的设备销售额增速依然有望维持高位， 2018、2019 年预计增速为 43.5%、 46.6%。 2018 年三季度中国半导体设备市场规模为 39.8 亿美元， 环比增长 5%，同比增长 106%，成为全球最大半导体设备市场。 2017Q3，中国半导体设备市场规模仅只有 19.3 亿美元，为韩国的五分之二，短短一年，中国便实现反超，市场规模扩大了两倍。 而2018Q3 韩国半导体设备出货规模为 34.5 亿美元，环比-29%，同比-31%。

DRAM 存储器价格反转下跌， 预计 2019 年第一季价格跌幅将持续扩大

10 月份的 DRAM 合约价已经正式走跌，除了宣告 DRAM 价格涨势告一段落，供过于求加上高库存的影响更导致价格跌幅剧烈。预期在供给端、渠道端、采购端库存尚未完全消化前， 2019 年第一季的合约价恐将面临更大的跌价压力。 DRAMeXchange 预计， 2019 年 DRAM 价格或将同比下降15%-20%，但 DRAM 产量仍将同比提高 22%。 作为芯片的原材料硅片，由于扩产周期长，供给弹性小，新投产能进入供应链需要一定时间，故存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业。我们预计未来两年硅片将持续缺货，且供需缺口将持续扩大， 硅片价格仍将维持上涨。

11 月半导体投资项目不断落地，半导体设备需求将持续提升

11 月 5 日， 华润微电子与重庆西永微电园签署合作协议，华润微电子将投资大约 100 亿元，将在重庆建成国内首座本土企业的 12 英寸半导体晶圆生产线； 11 月 19 日，中科九微科技有限公司半导体设备智能制造项目举行项目开工仪式，该项目总投资 28 亿元，将研发、生产半导体晶圆片生长设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备的核心部件和各种传感器等产品； 11 月28 日，国内首条 8 英寸集成电路装备验证工艺线在长沙高新区正式开工，项目总投资 25 亿元； 11 月 28 日，天津滨海高新区管委会与紫光集团有限公司在天津签署投资协议，内容包含 100 亿元的半导体材料制造工厂等。国内半导体设备供应商将继续受益，设备国产化率会持续提升。 目前国内绝大部分工艺设备仍以日韩为主，从国内集成电路企业设备采购端看：晶圆环节设备方面， 光刻设备尚未实现国产化，刻蚀设备非核心环节可国产化，检测设备国产化率低，清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节——单晶炉有较大国产化突破。

投资建议：【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备，硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节；【北方华创】产品线最全（刻蚀机，薄膜沉积设备等）的半导体设备公司；【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节；【精测电子】拟与韩国 IT&T 合作，从面板检测进军半导体检测领域；其余关注【中微半导体】（拟上市，国产刻蚀机龙头）。